[发明专利]用于制造具有背侧多晶硅钝化接触的光伏电池的方法在审
申请号: | 201780079743.4 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN110168742A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 兰伯特·约翰·吉林斯;马丁恩·科普斯;吴宇;马切伊·克日什托夫·斯杜德林;马基恩·莱恩斯 | 申请(专利权)人: | 荷兰应用自然科学研究组织TNO |
主分类号: | H01L31/0368 | 分类号: | H01L31/0368;H01L31/068;H01L31/18;H01L31/0745 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于从具有前侧(4)、后侧(6)和边缘(8)的衬底(2)制造光伏电池的方法。在前侧(4)的至少一部分上设置第一类型的载流子选择性接触结构(4a)。施加具有由多晶硅层覆盖的薄氧化层的堆栈(10),其中,堆栈(10)施加至衬底(2)的后侧(6)和前侧(4),并且也可施加在边缘(8)上。然后,去除前侧(4)上的薄氧化层和多晶硅层的堆栈(10)。 | ||
搜索关键词: | 堆栈 薄氧化层 多晶硅层 光伏电池 施加 衬底 载流子选择性 接触结构 多晶硅 钝化 去除 制造 覆盖 | ||
【主权项】:
1.用于从衬底(2)制造光伏电池的方法,所述衬底(2)具有前侧(4)、后侧(6)和边缘(8),所述方法包括:在所述前侧(4)的至少部分上设置第一类型的载流子选择性接触结构(4a);施加堆栈(10),所述堆栈(10)具有由多晶硅层覆盖的薄氧化层,其中,所述堆栈(10)施加至所述衬底(2)的所述后侧(6)和所述前侧(4);去除所述前侧(4)上的薄氧化层和多晶硅层的所述堆栈(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的