[发明专利]制造LED载体组件的方法

摘要

本发明描述了一种制造LED载体组件（1）的方法，该方法包括以下步骤：提供包括具有被布置为接纳多个LED管芯（11）的安装焊盘（101、102）的安装表面（100）的载体（10）；将对准磁体（M对准）嵌入在载体（10）中；提供多个LED管芯（11），其中一个LED管芯（11）包括多个磁性管芯焊盘（M焊盘i、M焊盘2）；并且通过在对准磁体（M对准）的磁性范围内将LED管芯（11）布置在载体（10）的安装表面（100）上方，来将磁性管芯焊盘（M焊盘i、M焊盘2）与安装焊盘（101、102）对准。本发明还描述了一种LED载体组件（1）。

主权项

1.一种制造LED载体组件（1）的方法，所述方法包括以下步骤：‑ 提供包括具有被布置为接纳多个LED管芯（11）的安装焊盘（101、102）的安装表面（100）的载体（10）；‑ 将对准磁体（M_对准）嵌入在所述载体（10）中；‑ 提供多个LED管芯（11），其中一个LED管芯（11）包括多个磁性管芯焊盘（M_{焊盘_1}、M_{焊盘_2}）；‑ 通过在所述对准磁体（M_对准）的磁性范围内将所述LED管芯（11）布置在所述载体（10）的所述安装表面（100）上方，来将所述磁性管芯焊盘（M_{焊盘_1}、M_{焊盘_2}）与所述安装焊盘（101、102）对准。