[发明专利]树脂组合物、使用其的热固性膜、树脂固化物、层叠板、印刷电路板及半导体装置有效
| 申请号： | 201780068677.0 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109923176B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 佐藤淳也;黑川津与志;吉田真树 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;B32B15/08;B32B15/092;C08K5/3445;C08L63/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供对印刷电路板的布线中所含的金属箔及聚酰亚胺等基板材料具有优异的粘接强度、并且在高频区域中的介电特性、具体而言在频率1～100GHz的区域中显示低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)的热固性膜以及在该热固性膜的制作中使用的树脂组合物。该树脂组合包含(A)环氧树脂、(B)在频率1～100GHz的区域中具有不足0.005的介质损耗角正切(tanδ)的树脂及(C)在杂环的1位存在具有碳原子数为5以上的烷基的侧链的咪唑化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 使用 热固性 固化 层叠 印刷 电路板 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)在频率1～100GHz的区域中具有不足0.005的介质损耗角正切tanδ的树脂、以及(C)在杂环的1位存在具有碳原子数为5以上的烷基的侧链的咪唑化合物。
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