[发明专利]包括至少一项电测试的用于在金属保持板上制造至少一个电子模块的方法有效
申请号: | 201780055074.7 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN109643694B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | H.康特;M.特罗姆;D.胡贝尔 | 申请(专利权)人: | 法国大陆汽车公司;大陆汽车有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;G01D11/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 邓雪萌;王丽辉 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于在金属保持板(2)上制造经受电测试的电子模块的方法。在形成电子模块的外部外轮廓的最终覆膜成型之前,执行下列步骤:在所述至少一个电连接区域处进行有限度的初始覆膜成型(8),并且还围绕绝缘的第二固定条(6)的粗坯(6a)的自由端部部分,因此通过在它们之间建立覆膜成型的非导电桥(7);将第一固定条(5)从部件(11,15)或元件(4)分开,以使所述至少一个电连接区域电绝缘;并且在外部轮廓的最终覆膜成型之前,进行区域的电测试,其中电子部件(11,15)或元件(4)通过所述覆膜成型桥刚性地固定至绝缘的第二固定条(6)和保持板。 | ||
搜索关键词: | 包括 至少 一项 测试 用于 金属 保持 制造 一个 电子 模块 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于在金属保持板(2)上制造至少一个电子模块(20)的方法,所述电子模块(20)包括至少一个电子部件(11,15)和至少一个电接头元件(4),用于连接到经受至少一项电测试的至少部件(11,15)或元件(4),保持板(2)包括至少第一固定条(5)和至少一个绝缘的第二固定条(6)的粗坯(6a),其中第一固定条(5)用于将所述至少一个部件(11,15)或元件(4)固定至板(2),绝缘的固定条(6)的粗坯(6a)具有指向所述至少一个部件(11,15)或元件(4)的自由端部,在端部和部件(11,15)或元件(4)之间留有空间,所述至少一个部件(11,15)或元件(4)包括待电测试的至少一个电连接区域,其特征在于:· 在形成电子模块(20)的外部外壳的最终覆膜成型之前,初始覆膜成型(8)的进行限于所述至少一个电连接区域处,从而围绕所述至少一个绝缘的第二固定条(6)的粗坯(6a)的自由端部部分,其通过在自由端部部分和所述至少一个电连接区域之间的空间中建立非导电的覆膜成型桥(7),粗坯(6a)和相关联的覆膜成型桥(7)形成绝缘的第二固定条(6),· 将所述至少一个第一固定条(5)从所述至少一个部件(11,15)或元件(4)切断,以使所述至少一个电连接区域电绝缘,并且· 在所述至少一个电连接区域上进行至少一项电测试,所述至少一个电子部件(11,15)或元件(4)通过覆膜成型桥(7)固定至所述至少一个绝缘的第二固定条(6)和保持板(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于法国大陆汽车公司;大陆汽车有限公司,未经法国大陆汽车公司;大陆汽车有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780055074.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:膜式半导体包封构件、其制得的半导体封装与其制备方法
- 下一篇:柔性互连