[发明专利]发光器件封装在审
| 申请号： | 201780053744.1 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109757120A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 任仓满;金基石;金元中;宋俊午 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;高伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据实施例的发光器件封装包括：第一框架和第二框架，该第一框架包括贯穿第一框架的上表面和下表面设置的第一开口部，该第二框架与第一框架间隔开并包括第二开口部；第一导电层和第二导电层，该第一导电层和第二导电层分别布置在第一开口部和第二开口部中；布置在第一框架和第二框架之间的本体；第一树脂，该第一树脂布置在所述本体上；以及发光器件，该发光器件布置在粘合剂上。根据实施例的发光器件包括电连接到第一框架的第一结合部和电连接到第二框架并与第一结合部间隔开的第二结合部，第一结合部和第二结合部分别布置在第一开口部和第二开口部上，并且，由第一导电层和第一框架的合金形成的第一合金层布置在第一导电层和第一框架之间。 | ||
| 搜索关键词： | 开口部 结合部 第一导电层 发光器件 发光器件封装 第二导电层 电连接 树脂 框架间隔 粘合剂 合金层 上表面 下表面 合金 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装，包括：第一框架和第二框架，所述第一框架包括贯穿所述第一框架的上表面和下表面设置的第一开口部，所述第二框架与所述第一框架间隔开并包括第二开口部；第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别布置在所述第一开口部和所述第二开口部中；布置在所述第一框架和所述第二框架之间的本体；第一树脂，所述第一树脂布置在所述本体上；以及发光器件，所述发光器件布置在所述第一树脂上，其中，所述发光器件包括第一结合部和第二结合部，所述第一结合部电连接到所述第一框架，所述第二结合部在与所述第一结合部间隔开的同时电连接到所述第二框架，其中，所述第一结合部和所述第二结合部分别布置在所述第一开口部和所述第二开口部上，并且其中，由所述第一导电层和所述第一框架的合金形成的第一合金层布置在所述第一导电层和所述第一框架之间。
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