[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

第一框架和第二框架，所述第一框架包括贯穿所述第一框架的上表面和下表面设置的第一开口部，所述第二框架与所述第一框架间隔开并包括第二开口部；

第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别布置在所述第一开口部和所述第二开口部中；

布置在所述第一框架和所述第二框架之间的本体；

第一树脂，所述第一树脂布置在所述本体上；以及

发光器件，所述发光器件布置在所述第一树脂上，

其中，所述发光器件包括第一结合部和第二结合部，所述第一结合部电连接到所述第一框架，所述第二结合部在与所述第一结合部间隔开的同时电连接到所述第二框架，

其中，所述第一结合部和所述第二结合部分别布置在所述第一开口部和所述第二开口部上，并且

其中，由所述第一导电层和所述第一框架的合金形成的第一合金层布置在所述第一导电层和所述第一框架之间。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，由所述第二导电层和所述第二框架的合金形成的第二合金层布置在所述第二导电层和所述第二框架之间。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第一框架和所述第二框架中的每一个均包括支撑构件和包围所述支撑构件的第一金属层。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述本体包括凹部，所述凹部在从所述本体的上表面到所述本体的下表面的方向上凹进地设置。

5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一开口部包括与所述第一框架的上表面相邻地布置的上部区域和与所述第一框架的下表面相邻地布置的下部区域，并且所述第一开口部的所述上部区域的外周小于所述第一开口部的所述下部区域的外周。

6.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中，所述第一开口部包括第一点，在所述第一点处，所述第一开口部具有在第一方向上的最小外周，并且，以与所述第一方向垂直的方向为基准，所述第一点离所述第一开口部的所述上部区域比离所述第一开口部的所述下部区域更近。

7.根据权利要求4所述的发光器件封装，其中，所述第一树脂布置在所述本体的所述凹部中。

8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一框架和所述第二框架包括在从所述第一框架和所述第二框架的下表面到所述第一框架和所述第二框架的上表面的方向上凹进地设置的下凹部。

9.根据权利要求8所述的发光器件封装，还包括布置在所述下凹部中的树脂层。

10.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件还包括第一导体和第二导体，所述第一导体和所述第二导体具有比所述第一结合部和所述第二结合部的宽度小的宽度。

11.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述第一导体和所述第二导体分别布置在所述第一开口部和所述第二开口部中。

12.一种发光器件封装，包括：

封装本体，所述封装本体包括腔体；和

发光器件，所述发光器件布置在所述腔体中，

其中，当从所述封装本体的顶部观察时，所述封装本体被设置成正方形形状，其包括具有第一长度且平行于所述发光器件的长轴方向布置的第一外侧面、以及具有所述第一长度且平行于所述发光器件的短轴方向布置的第二外侧面，

其中，当从所述封装本体的顶部观察时，所述发光器件被设置成在所述发光器件的长轴方向上具有至少1000微米的长度的矩形形状，并且

其中，当从所述封装本体的顶部观察时，所述腔体的底表面围绕所述发光器件设置成矩形形状。