[发明专利]布线基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201780053347.4 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109892022A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 细田朋也;寺田达也 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03;H05K3/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 温剑;张佳鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线基板及其制造方法，所述布线基板是具有优良的传输特性的布线基板，不受实施于孔的内壁面的预处理的种类的影响，形成于孔的内壁面的镀覆层的初期不良得到抑制，且镀覆层的耐热性良好。布线基板10，其具有电绝缘体层20、设置于电绝缘体层20的第1面的第1导体层32、设置于电绝缘体层20的第2面的第2导体层34、设置于从第1导体层32通导至第2导体层34的孔40的内壁面的镀覆层42，电绝缘体层20具有包含耐热性树脂和树脂粉末的耐热性树脂层22，树脂粉末由含有具有含羰基基团等官能团的能够熔融成形的氟树脂的树脂材料构成，树脂粉末相对于耐热性树脂层22的含有比例为5～70质量％，电绝缘体层20的相对介电常数为2.0～3.5。 | ||
| 搜索关键词： | 电绝缘体层 布线基板 导体层 树脂粉末 镀覆层 内壁 耐热性树脂层 耐热性 预处理 相对介电常数 耐热性树脂 传输特性 树脂材料 羰基基团 氟树脂 成形 熔融 制造 | ||
【主权项】：
1.布线基板，其特征在于，具有电绝缘体层、设置于所述电绝缘体层的第1面的第1导体层、设置于所述电绝缘体层的与所述第1面相反侧的第2面的第2导体层、设置于从所述第1导体层通导至所述第2导体层的孔的内壁面的镀覆层，所述电绝缘体层具有包含耐热性树脂和树脂粉末的耐热性树脂层，所述树脂粉末由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂的树脂材料构成，所述树脂粉末的含有比例相对于所述耐热性树脂层为5～70质量％，所述电绝缘体层的相对介电常数为2.0～3.5。
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