[发明专利]布线基板及其制造方法

说明书

本发明提供布线基板及其制造方法，所述布线基板是具有优良的传输特性的布线基板，不受实施于孔的内壁面的预处理的种类的影响，形成于孔的内壁面的镀覆层的初期不良得到抑制，且镀覆层的耐热性良好。布线基板10，其具有电绝缘体层20、设置于电绝缘体层20的第1面的第1导体层32、设置于电绝缘体层20的第2面的第2导体层34、设置于从第1导体层32通导至第2导体层34的孔40的内壁面的镀覆层42，电绝缘体层20具有包含耐热性树脂和树脂粉末的耐热性树脂层22，树脂粉末由含有具有含羰基基团等官能团的能够熔融成形的氟树脂的树脂材料构成，树脂粉末相对于耐热性树脂层22的含有比例为5～70质量％，电绝缘体层20的相对介电常数为2.0～3.5。

技术领域

本发明涉及布线基板及其制造方法。

背景技术

针对用于高频信号传输的布线基板，要求具有优良的传输特性，即传输延迟和传输损耗小。为提高传输特性，作为布线基板的电绝缘体层的绝缘材料，需要使用相对介电常数和介电损耗角正切值小的材料。作为相对介电常数和介电损耗角正切值小的绝缘材料，已知有氟树脂。

作为将氟树脂用作电绝缘体层的绝缘材料的布线基板，提出了例如下述基板。

(1)在金属基材的表面形成有聚四氟乙烯(PTFE)等电介质层的高频电路基板(专利文献1)。

(2)具备含有具有酸酐残基的含氟共聚物的电绝缘体层、和与电绝缘体层相接的导电体层的印刷电路基板(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001-007466号公报

专利文献2：日本专利特开2007-314720号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

使用氟树脂作为电绝缘体层的绝缘材料的布线基板中，形成孔(过孔等)并在孔的内壁面形成镀覆层的情况下，为了确保孔的内壁面与镀覆层的粘接性以抑制导通不良，在孔的内壁面实施预处理。电绝缘体层含有氟树脂的情况下，作为预处理，选择使用了金属钠溶解于四氢呋喃而得的蚀刻液的蚀刻处理。但是，使用了金属钠的蚀刻处理存在下述问题。

·金属钠的操作和保存场所需要严密注意。

·大量使用有机溶剂，作业环境容易劣化。

·蚀刻液的后处理耗费时间。

已知有除了使用了金属钠的蚀刻处理以外的预处理(高锰酸溶液处理、等离子体处理等)。但是，这些预处理中，在电绝缘体层含有氟树脂的情况下，存在下述问题。

·有时孔的内壁面排斥镀覆液，镀覆层未在孔的内壁面充分形成，导致初期不良。

·即使孔的内壁面形成镀覆层，孔的内壁面与镀覆层的粘接性也不足，温度的反复变化容易导致镀覆层的导通不良，即镀覆层的耐热性不充分。

本发明提供具有优良的传输特性的布线基板，该布线基板不受实施于孔的内壁面的预处理的种类的影响，形成于孔的内壁面的镀覆层的初期不良得到抑制且镀覆层的耐热性良好；以及布线基板的制造方法，该方法能够制造具有优良的传输特性的布线基板，而且能够不受实施于孔的内壁面的预处理的种类的影响，在孔的内壁面形成初期不良得到抑制且耐热性良好的镀覆层。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明具有以下技术内容。