[发明专利]电子倍增器的制造方法及电子倍增器有效
| 申请号： | 201780052951.5 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109643627B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 小林浩之;杉浦银治 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01J9/12 | 分类号： | H01J9/12;H01J1/34;H01J43/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子倍增器的制造方法，电子倍增器具备：主体部；通道，其以在主体部的一端面及另一端面开口的方式设置于主体部，根据射入的电子放出二次电子，其中，电子倍增器的制造方法具备：第一工序，准备主体部件，主体部件具有一端面及另一端面，且设置有用于连通一端面和另一端面的通道的连通孔；第二工序，在主体部件的外表面及连通孔的内表面通过原子层沉积法形成至少包含电阻层的沉积层，由此形成通道；第三工序，通过除去形成于主体部件的外表面的沉积层，形成主体部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子倍增器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子倍增器的制造方法，其特征在于，所述电子倍增器具备：主体部；以及通道，其以在所述主体部的一端面及另一端面开口的方式设置于所述主体部，根据射入的电子放出二次电子，所述电子倍增器的制造方法具备：第一工序，准备主体部件，所述主体部件具有所述一端面及所述另一端面，并设置有用于连通所述一端面和所述另一端面的所述通道的连通孔；第二工序，在所述主体部件的外表面及所述连通孔的内表面通过原子层沉积法形成至少包含电阻层的沉积层，由此形成所述通道；以及第三工序，通过除去形成于所述主体部件的所述外表面的所述沉积层，形成所述主体部。
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