专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光加工装置、及激光加工方法-CN202180060941.2在审
  • 坂本刚志;佐野育;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-03-29 - 2023-05-12 - B23K26/067
  • 本发明是用于对对象物照射激光来形成改性区域的激光加工装置,其具备:用于支撑所述对象物的支撑部、用于朝向被所述支撑部支撑的所述对象物照射所述激光的照射部、用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动的移动部、以及用于控制所述移动部及所述照射部的控制部。所述对象物具有结晶结构,该结晶结构含有:(100)面、一个(110)面、另一个(110)面、与所述一个(110)面正交的第1结晶方位、和与所述另一个(110)面正交的第2结晶方位,并且所述对象物是以所述(100)面成为所述激光的入射面的方式支撑于所述支撑部。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202211360346.3在审
  • 坂本刚志;是松克洋;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2022-11-02 - 2023-05-05 - B23K26/38
  • 在激光加工装置(1)中,对经由器件层(150)与第2晶片(200)接合的第1晶片(100)照射激光L,进行激光加工。器件层(150)包含包括多个芯片的有源区域(160)和以包围有源区域(160)的方式位于有源区域(160)的外侧的周缘部(170)。而且,在激光加工中,通过沿着在该周缘部(170)上环状延伸的第1线(A1)照射激光(L),形成沿着第1线(A1)的第1改性区域(121)。由此,能够利用第1改性区域(121)和从第1改性区域(121)延伸的第1裂纹(131),进行将晶片的外缘部分作为不要部分(除去区域E)除去的切边。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置、及激光加工方法-CN202180060970.9在审
  • 坂本刚志;佐野育;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-03-29 - 2023-05-05 - B23K26/067
  • 本发明是用于对对象物照射激光来形成改性区域的激光加工装置,其具备:用于支撑所述对象物的支撑部、用于朝向被所述支撑部支撑的所述对象物照射所述激光的照射部、用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动的移动部、以及用于控制所述移动部及所述照射部的控制部,所述对象物具有结晶结构,该结晶结构含有:(100)面、一个(110)面、另一个(110)面、与所述一个(110)面正交的第1结晶方位、和与所述另一个(110)面正交的第2结晶方位,并且所述对象物是以所述(100)面成为所述激光的入射面的方式支撑于所述支撑部,在所述对象物设定有从与所述入射面交叉的Z方向观察时呈圆环状的线。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置、及激光加工方法-CN202180061227.5在审
  • 坂本刚志;佐野育;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-03-29 - 2023-05-05 - B23K26/067
  • 本公开的激光加工装置,用于对具有结晶结构的对象物照射激光来形成改性区域,其具备:支撑部,其用于支撑所述对象物;照射部,其用于朝向所述支撑部所支撑的所述对象物照射所述激光;移动部,其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动;以及控制部,其用于控制所述移动部及所述照射部,在所述对象物,从与所述激光的入射面交叉的Z方向观察,设定有包含圆弧状的第1区域与圆弧状的第2区域的圆环状的线,所述照射部,具有用于成形所述激光的成形部。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202211360343.X在审
  • 坂本刚志;是松克洋;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2022-11-02 - 2023-05-05 - B23K26/38
  • 在激光加工装置(1)中,对经由器件层(150)与第2晶片(200)接合的第1晶片(100)照射激光L,进行激光加工。器件层(150)包含包括多个芯片的有源区域(160)和以包围有源区域(160)的方式位于有源区域(160)的外侧的周缘部(170)。而且,在激光加工中,通过沿着在该周缘部(170)上环状延伸的第1线(A1)照射激光(L),形成沿着第1线(A1)的第1改性区域(121)。由此,能够利用第1改性区域(121)和从第1改性区域(121)延伸的第1裂纹(131),进行将晶片的外缘部分作为不要部分(除去区域E)除去的切边。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]X射线模块-CN202210067905.5在审
  • 石井淳;杉浦银治;小林晃人 - 浜松光子学株式会社
  • 2022-01-20 - 2022-07-29 - H05G1/02
  • 本发明的X射线模块包括:箱体、在箱体内出射电子束的电子枪;配置在箱体内且固定在箱体的、因电子束的入射而产生X射线的靶;和具有永磁铁,配置在箱体外,利用永磁铁的磁力使电子束偏转的偏转部。偏转部具有至少配置在永磁铁与箱体之间的隔热部件,隔热部件的导热率低于永磁铁的导热率。
  • 射线模块
  • [发明专利]能量射线管-CN202111255856.X在审
  • 杉浦银治;清水亮迪;石井淳 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-10-27 - 2022-05-06 - H01J35/16
  • 本发明提供能够抑制内部空间的密封状态被破坏的能量射线管。能量射线管(3)具备框体部(40)、窗部(50)和密封部(70)。在框体部(40)形成有开口(40a)。窗部(50)从开口(40a)的开口方向观察时覆盖开口(40a)并且包含使能量射线透射的窗(53)。密封部(70)将窗部(50)相对于框体部(40)固定,并且密封由框体部(40)和窗部(50)包围的内部空间(R)。密封部(70)配置于窗部(50)中的沿开口(40a)的边缘的框状的区域(α)。当将区域(α)中的窗部(50)的厚度设为t,将区域(α)的宽度设为w,将从内部空间(R)的内侧至外侧的框体部(40)的厚度设为d时,满足w/d≥1和t/d≥0.3的关系式。
  • 能量射线
  • [发明专利]电子倍增器的制造方法及电子倍增器-CN202110267566.0在审
  • 小林浩之;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2017-08-03 - 2021-08-06 - H01J1/34
  • 一种电子倍增器的制造方法,电子倍增器具备:主体部;通道,其以在主体部的一端面及另一端面开口的方式设置于主体部,根据射入的电子放出二次电子,其中,电子倍增器的制造方法具备:第一工序,准备主体部件,主体部件具有一端面及另一端面,且设置有用于连通一端面和另一端面的通道的连通孔;第二工序,在主体部件的外表面及连通孔的内表面通过原子层沉积法形成至少包含电阻层的沉积层,由此形成通道;第三工序,通过除去形成于主体部件的外表面的沉积层,形成主体部。
  • 电子倍增器制造方法
  • [发明专利]电子倍增器的制造方法及电子倍增器-CN201780052951.5有效
  • 小林浩之;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2017-08-03 - 2021-04-02 - H01J9/12
  • 一种电子倍增器的制造方法,电子倍增器具备:主体部;通道,其以在主体部的一端面及另一端面开口的方式设置于主体部,根据射入的电子放出二次电子,其中,电子倍增器的制造方法具备:第一工序,准备主体部件,主体部件具有一端面及另一端面,且设置有用于连通一端面和另一端面的通道的连通孔;第二工序,在主体部件的外表面及连通孔的内表面通过原子层沉积法形成至少包含电阻层的沉积层,由此形成通道;第三工序,通过除去形成于主体部件的外表面的沉积层,形成主体部。
  • 电子倍增器制造方法
  • [发明专利]电子倍增体和光电倍增管-CN201780052892.1有效
  • 服部真也;小林浩之;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2017-08-03 - 2021-03-16 - H01J43/24
  • 一种电子倍增体,其中,主体部具有沿着第二方向彼此层叠且用于形成第一通道和第二通道的第一板状构件和第二板状构件;所述第一板状构件包括第一表面、第一背面、第一孔部区域和第一实心区域;所述第二板状构件包括第二表面、第二背面、第二孔部区域和第二实心区域;所述第一孔部区域与所述第二实心区域相对,所述第二孔部区域与所述第一实心区域相对,所述第一通道由包括所述第一孔部的内表面、所述第二实心区域中的面向所述第一孔部内的面而形成;所述第二通道由包括第二孔部的内表面、所述第一实心区域中的面向所述第二孔部内的面而形成。
  • 电子倍增光电倍增管

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