[发明专利]厚钢板及其制造方法在审
申请号: | 201780050172.1 | 申请日: | 2017-07-04 |
公开(公告)号: | CN109563598A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 杉谷和哉;三大寺悠介;杵渊雅男;山口彻雄;东南智之 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C22C38/00 | 分类号: | C22C38/00;B21B1/38;C21D8/02;C22C38/16;C22C38/58 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴克鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种厚钢板,其含有C:0.02~0.10质量%、Mn:1.0~2.0质量%、Nb:高于0质量%并在0.05质量%以下、Ti:高于0质量%并在0.05质量%以下、Al:0.01~0.06质量%、Si:0.1~0.6质量%、和Cu:0.1~0.6质量%,Si和Cu的合计为0.3质量%以上,余量是铁和不可避免的杂质,其中,加工铁素体分率以面积率计为50%以上,晶粒的有效晶粒直径为30μm以下,马氏体-奥氏体混合相以面积率计为5%以下,由X射线衍射测量的位错密度ρ的值为1.0×1014m-2以上且2.5×1015m-2以下。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 厚钢板 面积率 奥氏体 混合相 马氏体 铁素体 位错 加工 制造 | ||
【主权项】:
1.一种厚钢板,其含有C:0.02~0.10质量%、Mn:1.0~2.0质量%、Nb:高于0质量%并在0.05质量%以下、Ti:高于0质量%并在0.05质量%以下、Al:0.01~0.06质量%、Si:0.1~0.6质量%、和Cu:0.1~0.6质量%,并且Si和Cu的合计为0.3质量%以上,余量是铁和不可避免的杂质,其中,加工铁素体分率以面积率计为50%以上,晶粒的有效晶粒直径为30μm以下,马氏体-奥氏体混合相以面积率计为5%以下,由X射线衍射测量的位错密度ρ的值为1.0×1014m-2以上且2.5×1015m-2以下。
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