[发明专利]厚钢板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201780050172.1 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN109563598A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 杉谷和哉;三大寺悠介;杵渊雅男;山口彻雄;东南智之 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C38/00 分类号: C22C38/00;B21B1/38;C21D8/02;C22C38/16;C22C38/58
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴克鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种厚钢板,其含有C:0.02~0.10质量%、Mn:1.0~2.0质量%、Nb:高于0质量%并在0.05质量%以下、Ti:高于0质量%并在0.05质量%以下、Al:0.01~0.06质量%、Si:0.1~0.6质量%、和Cu:0.1~0.6质量%,Si和Cu的合计为0.3质量%以上,余量是铁和不可避免的杂质,其中,加工铁素体分率以面积率计为50%以上,晶粒的有效晶粒直径为30μm以下,马氏体-奥氏体混合相以面积率计为5%以下,由X射线衍射测量的位错密度ρ的值为1.0×1014m-2以上且2.5×1015m-2以下。
搜索关键词: 晶粒 厚钢板 面积率 奥氏体 混合相 马氏体 铁素体 位错 加工 制造
【主权项】:
1.一种厚钢板,其含有C:0.02~0.10质量%、Mn:1.0~2.0质量%、Nb:高于0质量%并在0.05质量%以下、Ti:高于0质量%并在0.05质量%以下、Al:0.01~0.06质量%、Si:0.1~0.6质量%、和Cu:0.1~0.6质量%,并且Si和Cu的合计为0.3质量%以上,余量是铁和不可避免的杂质,其中,加工铁素体分率以面积率计为50%以上,晶粒的有效晶粒直径为30μm以下,马氏体-奥氏体混合相以面积率计为5%以下,由X射线衍射测量的位错密度ρ的值为1.0×1014m-2以上且2.5×1015m-2以下。
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