[发明专利]微机电系统（MEMS）装置封装有效
| 申请号： | 201780046266.1 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109641739B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | T·K·林;N·D·塔拉格 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王万影;黄纶伟 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于制造微机电系统(MEMS)装置的系统、设备以及方法。所述MEMS装置包括基板、盖帽、微机电组件以及连接件。所述基板限定了口。所述盖帽联接至所述基板。所述基板和所述盖帽协作地限定了内腔。所述微机电组件被设置在所述内腔内并且联接至所述基板，以使所述微机电组件定位在所述口上方，以使所述口与所述内腔至少部分地隔离。所述连接件联接至所述基板和所述盖帽。所述连接件被定位成将所述盖帽固定至所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 mems 装置 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统(MEMS)装置，该MEMS装置包括：基板，该基板限定了口；盖帽，该盖帽联接至所述基板，使得所述基板和所述盖帽协作地限定了内腔；微机电组件，该微机电组件被设置在所述内腔内并且联接至所述基板，使得所述微机电组件被定位在所述口上方，以使所述口与所述内腔至少部分地隔离；以及连接件，该连接件联接至所述基板和所述盖帽，其中，所述连接件被定位成将所述盖帽固定至所述基板。
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