[发明专利]微机电系统（MEMS）装置封装

权利要求书

1.一种微机电系统MEMS装置，该MEMS装置包括：

基板，该基板限定了口；

盖帽，该盖帽联接至所述基板，使得所述基板和所述盖帽协作地限定了内腔；

保护环，该保护环被定位在所述基板与所述盖帽之间；

微机电组件，该微机电组件被设置在所述内腔内并且联接至所述基板，使得所述微机电组件被定位在所述口上方，以使所述口与所述内腔至少部分地隔离；以及

连接件，该连接件联接至所述基板、所述保护环和所述盖帽，其中，所述连接件被定位成将所述盖帽和所述保护环固定至所述基板。

2.根据权利要求1所述的MEMS装置，其中，所述保护环限定了孔或半切口中的至少一方。

3.根据权利要求2所述的MEMS装置，其中，所述保护环限定了所述孔，并且其中，所述连接件被定位成密封所述保护环的所述孔。

4.根据权利要求3所述的MEMS装置，其中，所述微机电组件包括非穿通麦克风。

5.根据权利要求2所述的MEMS装置，其中，所述保护环限定了所述半切口，并且其中，所述连接件被定位成闩到所述半切口上以将所述盖帽固定至所述基板。

6.根据权利要求5所述的MEMS装置，其中，所述微机电组件包括穿通麦克风。

7.根据权利要求2所述的MEMS装置，所述MEMS装置还包括第二连接件，该第二连接件联接在所述保护环的与所述孔或所述半切口中的至少一方相对的一侧，所述第二连接件还将所述盖帽固定至所述基板。

8.根据权利要求1所述的MEMS装置，其中，(i)或(ii)中的至少一项：(i)利用焊料将所述保护环联接至所述基板，或(ii)利用焊料将所述盖帽联接至所述保护环。

9.根据权利要求8所述的MEMS装置，其中，所述连接件的材料具有比所述焊料更高的熔点，从而抑制所述盖帽在回流工艺期间移动。

10.一种用于制造微机电系统MEMS装置的方法，该方法包括以下步骤：

提供限定了多个孔的基板坯料；

将多个保护环联接至所述基板坯料，使得所述多个保护环中的每个保护环被定位成包围所述多个孔中的相应孔，其中，所述多个保护环中的每个保护环限定了通气孔或半切口中的至少一方；

将多个微机电组件联接至所述基板坯料，所述多个微机电组件中的每个微机电组件被定位在相应保护环的外围内并且至少部分地隔离所述多个孔中的相应孔；

将多个盖帽联接至所述多个保护环上，所述多个盖帽中的每个盖帽联接至所述多个保护环中的相应保护环；

施加多个连接件以密封每个通气孔或半切口并将每组保护环和盖帽固定至所述基板坯料；以及

从所述基板坯料中单分出每组保护环和盖帽，以形成多个单独的MEMS装置。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述多个保护环中的每个保护环包括第一边缘和相对的第二边缘，所述通气孔或所述半切口中的至少一方由所述第二边缘限定，并且其中，施加所述多个连接件的步骤包括：将所述多个连接件中的每个连接件施加在第一保护环的第一边缘与相邻的第二保护环的第二边缘之间，使得所述第一保护环的第一边缘和所述相邻的第二保护环的第二边缘通过单个连接件联接至所述基板坯料。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，(i)或(ii)中的至少一项：(i)利用焊料将所述多个保护环联接至所述基板坯料，(ii)利用焊料将所述多个盖帽联接至所述多个保护环。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述多个连接件含有熔点比所述焊料高的材料。