[发明专利]涂覆基材的方法和装置

摘要

本发明涉及一种涂覆基材(1)的方法和装置，涂覆通过在反应室(2)中根据原子层沉积原理使第一前体和第二前体在基材(1)的表面上进行连续表面反应来进行。该方法包括以下步骤：将基材(1)在反应区(5)中布置到基材支撑件(2c)；经由气体入口(20)将预定量的第一前体供应到反应室(2)以用于向反应区(5)提供第一前体流，使得第一前体得以在第二端部(2b)的末端处耗尽；经由气体入口(20)将第二前体供应到反应室(2)以用于提供流经反应区(5)的第二前体流、并且经由气体出口(21)从反应室(2)排出第二前体，第二前体不具有与第一前体发生反应的活性；以及通过等离子体放电电极(4)对反应区(5)进行等离子体放电以用于在第二前体流流经反应区(5)期间由供应到反应区(5)中的第二前体形成活性前体自由基，活性前体自由基具有与第一前体发生反应的活性。

主权项

1.一种涂覆基材(1)的方法，所述涂覆通过在反应室(2)中根据原子层沉积原理使第一前体和第二前体在基材(1)的表面上进行连续表面反应来进行，所述反应室(2)包括第一端部(2a)，所述第一端部具有用于向所述反应室(2)提供前体的气体入口(20)；第二端部(2b)，所述第二端部具有用于从所述反应室(2)排出前体的气体出口(21)；基材支撑件(2c)，所述基材支撑件用于保持所述基材(1)；对立壁(2d)，所述对立壁与所述基材支撑件(2c)相对，所述基材支撑件(2c)和所述对立壁(2d)在所述第一端部(2a)和所述第二端部(2b)之间延伸；所述反应室(2)内部的反应空间(3)，所述反应空间限定在所述第一端部(2a)和所述第二端部(2b)之间并且限定在所述基材支撑件(2c)和所述对立壁(2d)之间；等离子体放电电极(4)，所述等离子体放电电极设置成在所述第一端部(2a)和所述第二端部(2b)之间、与所述第一端部(2a)相距第一距离(a)且与所述第二端部(2b)相距第二距离(b)的位置处与所述对立壁(2d)相连；以及反应区(5)，所述反应区设置成位于与所述第一端部(2a)相距所述第一距离(a)的位置和与所述第二端部(2b)相距所述第二距离(b)的位置之间、并且位于所述等离子体放电电极(4)和所述基材支撑件(2c)之间；所述方法包括：将所述基材(1)在所述反应区(5)中布置到所述基材支撑件(2c)；经由所述气体入口(20)将预定量的所述第一前体供应到所述反应室(2)以用于向所述反应区(5)提供第一前体流，使得所述第一前体得以在所述第二端部(2b)的末端处耗尽；经由所述气体入口(20)将所述第二前体供应到所述反应室(2)以用于提供流经所述反应区(5)的第二前体流并且经由所述气体出口(21)从所述反应室(2)排出所述第二前体，所述第二前体不具有与所述第一前体发生反应的活性；通过所述等离子体放电电极(4)对所述反应区(5)进行等离子体放电以用于在所述第二前体流流经所述反应区(5)期间由供应到所述反应区(5)中的所述第二前体形成活性前体自由基，所述活性前体自由基具有与所述第一前体发生反应的活性。