[发明专利]连接结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201780015466.0 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN108702845B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 大关裕树 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;C09J4/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01R11/01;H01R43/00;H05K3/32;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其能够在增大构件的端子间隔的容许范围的同时进行低温安装。包括：配置工序，隔着具有导电性粒子的热固型的各向异性导电粘接剂，配置具备第一端子列的第一电子部件和具备与第一端子列相对的第二端子列的第二电子部件；热加压工序，对第一电子部件和第二电子部件进行热加压，使导电性粒子夹持在第一端子列和第二端子列之间；以及正式固化工序，以导电性粒子被夹持在第一端子列和第二端子列之间的状态照射红外线激光，使各向异性导电粘接剂正式固化。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接结构体的制造方法，包括：配置工序，隔着具有导电性粒子的热固型的各向异性导电粘接剂，配置具备第一端子列的第一电子部件和具备与所述第一端子列相对的第二端子列的第二电子部件，热加压工序，对所述第一电子部件和所述第二电子部件进行热加压，使导电性粒子夹持在所述第一端子列和所述第二端子列之间，以及正式固化工序，以导电性粒子被夹持在所述第一端子列和所述第二端子列之间的状态照射红外线激光，使所述各向异性导电粘接剂正式固化。
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