[发明专利]LED光源模组及其制造方法有效
申请号: | 201780012838.4 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN110140217B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 钟智贤;叶修宏;陈庆员;朱延专 | 申请(专利权)人: | 瑞仪光电(苏州)有限公司;瑞仪光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/48 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种LED光源模组(10)及其制造方法,LED光源模组(10)包括基板(100)、保护层(300)、第一导电部(400)、第二导电部(500)、至少一个辅助结构(600)、以及发光元件(700)。保护层(300)设置在基板上(100)并具有开口(310),第一导电部(400)、第二导电部(500)和辅助结构(600)设置在基板(100)上并容置于开口(310)中,其中,辅助结构(600)位于第一导电部(400)和第二导电部(500)之间。发光元件(700)具有第一电极(710)和第二电极(720),其分别与第一导电部(400)和第二导电部(500)电性连接,且辅助结构(600)位于发光元件(700)和基板(100)之间。 | ||
搜索关键词: | led 光源 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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