[发明专利]端子料带的电镀方法在审
| 申请号： | 201780011812.8 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108779567A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张诗豪;胡睢宁;王奇亮;韩茜 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种端子料带(100)的电镀方法包括如下步骤：将端子料带(100)划分为从端子料带(100)边缘向中心区域依次分布的废料区(A)、接触区(B)及非接触区(C)，接触区(B)和非接触区(C)设置端子(101)。对废料区(A)进行表面绝缘处理，以使废料区(A)失去金属属性。将端子料带(100)浸入贵金属电解液(200)中，电镀端子料带(100)，电镀过程中，经过绝缘处理的废料区(A)无法沉积贵金属。能够降低贵金属的用量，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 端子料带 电镀 废料区 贵金属 非接触区 接触区 表面绝缘 金属属性 绝缘处理 中心区域 浸入 电解液 沉积 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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