[发明专利]用于真空系统中使用的载体、用于真空处理的系统、和用于基板的真空处理的方法有效
| 申请号： | 201780011253.0 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108738365B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 托马索·维尔切斯;迈克尔·雷纳·舒尔特海斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容提供一种用于真空系统(300)中使用的载体(100)。载体(100)包括壳体(120)，配置为容纳一或多个电子装置(130)及在载体(100)于真空系统(300)中的使用期间包含气体环境，其中载体(100)被配置为在真空处理期间支承使用的基板(10)和掩模(20)的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 真空 系统 使用 载体 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于真空系统中使用的载体，所述载体包括：壳体，被配置为容纳一或多个电子装置及在所述载体于所述真空系统中的使用期间包含气体环境；其中所述载体被配置为在真空处理期间支承使用的基板和掩模的至少一者。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
