[发明专利]用于真空系统中使用的载体、用于真空处理的系统、和用于基板的真空处理的方法

说明书

本公开内容提供一种用于真空系统(300)中使用的载体(100)。载体(100)包括壳体(120)，配置为容纳一或多个电子装置(130)及在载体(100)于真空系统(300)中的使用期间包含气体环境，其中载体(100)被配置为在真空处理期间支承使用的基板(10)和掩模(20)的至少一者。

技术领域

本公开内容的数个实施方式涉及一种用于在真空系统中使用的载体、一种用于真空处理的系统、和一种用于基板的真空处理的方法。本公开内容的数个实施方式特别涉及一种静电吸盘(electrostatic chuck，E-chuck)，用于支承在有机发光二极管(organiclight-emitting diode，OLED)装置的制造中使用的基板和/或掩模。

背景技术

用于层沉积于基板上的技术举例为包括热蒸发、物理气相沉积(physical vapordeposition，PVD)、和化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)。已涂布的基板可使用于数种应用中和数种技术领域中。举例来说，已涂布的基板可使用于有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)装置的领域中。OLEDs可使用于电视屏幕、计算机显示器、移动电话、其他手持装置、和用于显示信息的类似者的制造中。例如是OLED显示器之OLED装置可包括一或多层有机材料，位于全沉积于基板上之两个电极之间。

在真空处理期间，基板可由载体支撑。载体被配置为支承基板和选择的掩模。对于例如是有机发光装置的应用来说，沉积于基板上的有机层的纯度和均匀性应为高的。此外，基板的尺寸持续增加。举例为不因基板破裂而牺牲产量的情况下，增加的基板的尺寸让支撑基板和掩模的载体的处理和传送日益具有挑战性。另外，在真空腔室的内侧可用于载体的空间可能有所限制。因此，减少载体在真空腔室的内侧使用的空间也有需求。

有鉴于上述，克服本领域中至少一些问题的用于在真空系统中使用的新的载体、用于真空处理的系统、和用于基板的真空处理的方法为有利的。本公开内容特别是着眼于提供可于真空腔室中有效率地传送的载体。

发明内容

有鉴于上述，提供一种用于在真空系统中使用的载体、一种用于真空处理的系统、和一种用于基板的真空处理的方法。本公开内容的其他方面、优点、和特征通过权利要求书、说明、及所附的附图更为清楚。

根据本公开内容的一方面，提出一种用于真空系统中使用的载体。载体包括壳体，配置为容纳一或多个电子装置及在载体于真空系统中的使用期间包含气体环境，其中载体被配置为在真空处理期间支承使用的基板和掩模的至少一者。

根据其他方面，提出一种用于真空系统中使用的载体。载体包括支撑结构，具有接收表面和可密封凹槽于其中，接收表面用于在其上的掩模或基板，可密封凹槽容纳一或多个电子装置。

根据其他方面，提出一种用于真空系统中使用的载体。载体包括支撑结构，具有接收表面和可密封凹槽于其中，接收表面用于在其上的掩模或基板，可密封凹槽容纳一或多个电子装置，此一或多个电子装置选自由第一控制装置、第二控制装置、对准控制装置、无线传输装置、压力传感器、和电源所组成的群组，第一控制装置用于控制载体的运动，第二控制装置用于控制载体的一或多个操作参数。

根据本公开内容的另一方面，提出一种用于真空处理的系统。系统包括真空腔室；如此处所述实施方式的载体；和传送配置，被配置为用于在真空腔室中的载体的传送。

根据本公开内容的再另一方面，提出一种用于真空处理的系统。系统包括二或更多个处理区域和传送配置，传送配置被配置为用于接续地传送支撑基板于其上的载体到、或通过此二或更多个处理区域。

根据本公开内容的其他方面，提出一种用于基板的真空处理的方法。此方法包括于真空腔室中支撑基板和掩模的至少一者于载体上，其中载体包括壳体，壳体容纳一或多个电子装置；及在真空腔室中的基板的真空处理期间，包含气体环境于壳体的内侧。