[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 201780010563.0 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN109076274A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 王波;白英民;徐阳 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电子设备(100),该电子设备(100)包括:壳体(301),麦克风(114)及PCB板(302)。其中,麦克风(114)通过硅胶套密封,并被设置于PCB板(302)上;硅胶套设有导音孔(303),所述导音孔(303)与壳体上的拾音孔(203)对齐,形成导音通道;壳体上还设置有USB插孔(201)或耳机孔(202),USB插孔(201)或耳机孔(202)与拾音孔(203)在壳体(301)的同一个侧面上;壳体(301)上还开设有导音沟槽(305),导音沟槽(305)的一端与拾音孔(203)导通,另一端与USB插孔(201)或耳机孔(202)导通。这样,麦克风(114)在拾取声音时,如果拾音孔(203)被堵住而无法拾音,由于USB插孔(201)和壳体(301)上的导音沟槽(305)导通,麦克风(114)可以借助于USB插孔(201),经过导音沟槽(305),再通过硅胶套上的导音孔(303)来正常拾取声音,从而保证了用户的通话质量,也提高了用户通话体验。
搜索关键词: 壳体 麦克风 拾音孔 电子设备 导音孔 耳机孔 硅胶套 导通 拾取 导音通道 用户通话 对齐 拾音 密封 堵住 通话 侧面 保证
【主权项】:
1.种电子设备,所述电子设备包括:壳体,麦克风及PCB板,所述麦克风通过硅胶套密封,并被设置于所述PCB板上;所述硅胶套设有导音孔,所述导音孔与所述壳体上的拾音孔对齐,形成导音通道;所述壳体上还设置有USB插孔或耳机孔,所述USB插孔或耳机孔与所述拾音孔在所述壳体的同一个侧面上;所述壳体上还开设有导音沟槽,所述导音沟槽的一端与所述拾音孔导通,另一端与所述USB插孔或耳机孔导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780010563.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top