[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 201780010563.0 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109076274A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王波;白英民;徐阳 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 麦克风 拾音孔 电子设备 导音孔 耳机孔 硅胶套 导通 拾取 导音通道 用户通话 对齐 拾音 密封 堵住 通话 侧面 保证 | ||
【权利要求书】：
1.种电子设备，所述电子设备包括：
壳体，麦克风及PCB板，所述麦克风通过硅胶套密封，并被设置于所述PCB板上；
所述硅胶套设有导音孔，所述导音孔与所述壳体上的拾音孔对齐，形成导音通道；
所述壳体上还设置有USB插孔或耳机孔，所述USB插孔或耳机孔与所述拾音孔在所述壳体的同一个侧面上；
所述壳体上还开设有导音沟槽，所述导音沟槽的一端与所述拾音孔导通，另一端与所述USB插孔或耳机孔导通。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导音沟槽的宽度为0.6mm，深度为0.3mm。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于：所述导音沟槽为U型槽。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风与PCB板上的音频电路连接。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导音沟槽用双面胶分别粘接防尘网和PET片。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述PET片的厚度为0.2mm。
7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780010563.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：蓝牙麦克风
- 下一篇：噪音屏蔽耳机及其制造方法
