[发明专利]低温固化硅氧烷弹性体有效
| 申请号： | 201780010503.9 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN108699339B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | P·拜尔;I·汉卡默;H·P·沃尔夫 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;陈哲锋 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及液体可固化硅氧烷弹性体组合物，其包含：每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷(A)；每分子含有至少2个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B)，其中至少2个与硅键合的氢原子存在于有机聚硅氧烷(B)的M甲硅烷氧基单元上，并且其中有机聚硅氧烷(B)是支化聚合物；基于铂的催化剂(C)；选自炔醇及其衍生物的抑制剂(D)，该抑制剂(D)以使得抑制剂与铂原子的摩尔比在150至900(150:1至900:1)范围内而存在于组合物中；二氧化硅填料(E)。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 固化 硅氧烷 弹性体 | ||
【主权项】：
1.一种液体可固化硅氧烷弹性体组合物，其包含：·每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷(A)，·每分子含有至少2个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B)，其中所述至少2个与硅键合的氢原子存在于有机聚硅氧烷(B)的M甲硅烷氧基单元上，并且其中有机聚硅氧烷(B)是支化聚合物，·基于铂的催化剂(C)，·选自炔醇及其衍生物的抑制剂(D)，所述抑制剂(D)以使得抑制剂与铂原子的摩尔比在150至900(150:1至900:1)范围内存在于所述组合物中，·二氧化硅填料(E)。
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