[发明专利]低温固化硅氧烷弹性体有效

专利信息
申请号: 201780010503.9 申请日: 2017-02-21
公开(公告)号: CN108699339B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: P·拜尔;I·汉卡默;H·P·沃尔夫 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉;陈哲锋
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 低温 固化 硅氧烷 弹性体
【权利要求书】:

1.一种形成三维(3D)制品的方法,所述方法包括:

i.用3D印刷机印刷第一可热固化的硅氧烷组合物以形成层;

ii.加热所述层以形成至少部分固化的层;

iii.用所述3D印刷机将第二可热固化的硅氧烷组合物印刷在所述至少部分固化的层上以形成后续层;

iv.加热所述后续层以形成至少部分固化的后续层;以及,

v.任选地,用独立选择的用于任何附加层的可热固化的硅氧烷组合物重复步骤iii)和iv)以形成所述3D制品;

其中所述第一可热固化硅氧烷组合物和所述第二可热固化硅氧烷组合物彼此相同或不同,并且其中所述第一可热固化硅氧烷组合物和所述第二可热固化硅氧烷组合物中的至少一者为液体可固化硅氧烷弹性体组合物;所述液体可固化硅氧烷弹性体组合物包含:

·每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷(A),

·每分子含有至少2个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B),其中所述至少2个与硅键合的氢原子存在于有机聚硅氧烷(B)的M甲硅烷氧基单元上,并且其中有机聚硅氧烷(B)是支化聚合物,

·基于铂的催化剂(C),

·选自炔醇及其衍生物的抑制剂(D),所述抑制剂(D)以使得抑制剂与铂原子的摩尔比在150至900(150:1至900:1)范围内存在于所述组合物中,

·二氧化硅填料(E)。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述抑制剂(D)含有至少一个不饱和键。

3.根据权利要求1所述的方法,其中所述抑制剂(D)的至少一个不饱和键处于末端位置。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述抑制剂(D)选自1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-丁炔-1-醇、3-丁炔-2-醇、炔丙醇、2-苯基-2-丙炔-1-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环戊醇、1-苯基-2-丙炔醇、3-甲基-1-戊烯-4-炔-3-醇、以及它们的混合物。

5.根据权利要求1所述的方法,其中有机聚硅氧烷(B)是符合通式(II)的支化聚合物:

(R2HSiO1/2)x(R3SiO1/2)y(RHSiO2/2)z(R2SiO2/2)p(RSiO3/2)q(HSiO3/2)v(SiO4/2)r(II)

其中R独立地选自脂族烃基、芳族烃基或有机基团,并且H为氢,并且

其中x≥2,y≥0,z≥0,p≥0,q≥0,v≥0,r≥0,前提条件是当q=0,r0;并且当r=0,q0,并且前提条件是p+q+r≥1。

6.根据权利要求5所述的方法,其中, x≥2,y0,r1,并且z、p、q、v=0。

7.根据权利要求1所述的方法,其中有机聚硅氧烷(B)中的与硅键合的氢原子/有机聚硅氧烷(A)中的烯基基团的比率在1.1至3.5的范围内。

8.根据权利要求1所述的方法,其中所述二氧化硅填料(E)在其表面上包含烯基基团。

9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述液体可固化硅氧烷弹性体组合物还包含粘附促进剂。

10.根据权利要求1所述的方法,其中所述液体可固化硅氧烷弹性体组合物以至少2个独立的部分提供。

11.根据权利要求1所述的方法,其中所述加热进一步限定为在80℃-140℃的温度下加热。

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