[发明专利]低温固化硅氧烷弹性体

说明书

本发明涉及液体可固化硅氧烷弹性体组合物，其包含：每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷(A)；每分子含有至少2个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B)，其中至少2个与硅键合的氢原子存在于有机聚硅氧烷(B)的M甲硅烷氧基单元上，并且其中有机聚硅氧烷(B)是支化聚合物；基于铂的催化剂(C)；选自炔醇及其衍生物的抑制剂(D)，该抑制剂(D)以使得抑制剂与铂原子的摩尔比在150至900(150:1至900:1)范围内而存在于组合物中；二氧化硅填料(E)。

本发明涉及可在140℃的温度下固化的液体硅氧烷弹性体组合物。还包括用于制备固化的硅氧烷弹性体的方法以及由所述组合物制成的制品和复合部件。

液体可固化硅氧烷弹性体组合物通常固化或反应以提供固化硅氧烷弹性体，也称为硅橡胶。术语硅橡胶和硅氧烷弹性体可互换使用。液体可固化硅氧烷弹性体组合物包括铂固化的硅氧烷弹性体(加成反应或者称为氢化硅烷化)。

固化的硅氧烷弹性体可发现于多种应用中，诸如汽车应用；电子器件；电连接器；医疗装置和保健应用；烹饪、烘焙和食品储存产品；婴儿用品，诸如奶嘴；服装，诸如内衣、运动装和鞋类；以及家庭维修和硬件。

在一些情况下，硅氧烷弹性体可包覆模制到由不同材料或相同材料制成的其它部件上，或者可涂覆在纺织品或织物上。例如，硅橡胶衬垫可模制到由聚酰胺或聚对苯二甲酸丁二醇酯制成的热塑性壳体上。又如，可穿戴电子设备可通过用液体硅橡胶制成的软质层或部件包覆模制硬质热塑性塑料诸如聚碳酸酯来获得。其它示例包括涂覆有硅氧烷弹性体的气囊织物。

对固化硅氧烷弹性体预期的典型特性包括低压缩永久变形、稳定性和抵抗极端温度的能力；耐热性；触觉特性；化学惰性；耐磨性和/或耐刮擦性。

有机聚硅氧烷通常可描述为具有多个式(I)的单元的聚合物：

R_aSiO_(4-a)/2 (I)

其中R独立地选自氢、脂族烃基、芳族烃基或有机基团(即，不论官能团类型如何，在碳原子处均具有一个自由价的任何有机取代基团)。饱和的脂族烃基由如下基团示例但不限于如下基团：烷基基团(诸如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基)以及环烷基基团(诸如环己基)。不饱和脂族烃基由如下基团示例但不限于如下基团：烯基基团(诸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、环己烯基和己烯基)；和炔基基团。芳族烃基基团由如下基团示例但不限于如下基团：苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、苯乙烯基和2-苯乙基。有机基基团由如下基团示例但不限于如下基团：卤代烷基基团(诸如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基)；含氮基团(诸如氨基基团、酰氨基基团、亚氨基基团、亚胺基基团)；含氧基团(诸如聚氧化烯基团、羰基基团、烷氧基基团和羟基基团)。另外的有机基基团可包括含硫基团、含氟基团、含磷基团、含硼基团。下标“a”是0至3的整数。

当R为甲基基团时，甲硅烷氧基单元可通过简写(缩写)命名法即“M”、“D”、“T”和“Q”来描述(关于硅氧烷命名的进一步教导可参见Walter Noll,Chemistry andTechnology of Silicones，1962年，第I章，第1-9页)。M单元对应于其中a＝3的甲硅烷氧基单元，即R₃SiO_1/2；D单元对应于其中a＝2的甲硅烷氧基单元，即R₂SiO_2/2；T单元对应于其中a＝1的甲硅烷氧基单元，即R₁SiO_3/2；Q单元对应于其中a＝0的甲硅烷氧基单元，即SiO_4/2。

典型的液体可固化硅氧烷弹性体组合物可包含：

·每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷(A)，

·每分子含有至少2个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B)，

·基于铂的催化剂(C)，

·任选的抑制剂(D)，