[发明专利]笼式屏蔽中介层电感

摘要

公开的微电子组件使用集成中介层笼以减少对(和来自)高频部件的电磁干扰。一个说明性实施例包括：至少一个IC管芯，具有用于多个振荡器的驱动核，所述IC管芯以倒装芯片配置附接到(中介层)衬底，所述衬底具有：与所述驱动核电耦合的多个电感器，每个电感器被包围在集成到所述衬底中的对应导电笼内，以减少所述电感器之间的相互耦合和通过衬底耦合的噪声。示例性中介层实施例包括：布置成与至少一个IC管芯上的微凸块电连接的上触点；形成多个电感器的金属化和介电层，每个电感器均被导电笼的条围绕；布置成与封装衬底上的凸块电连接的下触点；以及具有电耦合到所述下触点的多个TSV(穿透硅通孔)的衬底。每个所述条包括：至少一个所述TSV、穿过所述金属化和介电层的至少一个通孔、和至少一个上触点。

主权项

1.一种微电子组件，包括：至少一个IC(集成电路)管芯，具有用于多个振荡器的驱动核；以及衬底，以倒装芯片配置电连接至所述至少一个IC管芯，所述基板包括：多个电感器，所述多个电感器中的每一个电耦合到所述驱动核中的对应的一个；以及集成到所述衬底中的多个导电笼，所述驱动核中的每一个与所述导电笼中的相应导电笼相关联，所述相应导电笼减少与耦合到该驱动核的所述多个电感器中的一个或多个的电磁干扰。