[发明专利]用于原子层沉积的装置在审
申请号: | 201780005981.0 | 申请日: | 2017-02-06 |
公开(公告)号: | CN108495950A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | P·索伊尼宁;M·索德兰德;P·蒂莫宁 | 申请(专利权)人: | 倍耐克有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/507;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 郗名悦;屈小春 |
地址: | 芬兰,*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于根据原子层沉积原理使基底的表面经历至少第一前体和第二前体的表面反应的装置。所述装置包括反应腔室(1),所述反应腔室形成反应空间(2)以用于接收在所述基底的所述表面上反应的前体气体。所述装置还包括基底支撑件(3),所述基底支撑件用于固持所述基底;介电板(4);以及电极(7),所述电极耦合到电压源(8)以在所述电极(7)上感应出电压,从而向所述反应空间(2)产生放电。所述介电板(4)布置在所述基底支撑件(3)与所述电极(7)之间,并且使得所述反应空间(2)布置在所述基底支撑件(3)与所述介电板(4)之间。 | ||
搜索关键词: | 基底支撑件 反应空间 电极 介电板 基底 原子层沉积 反应腔室 前体 表面反应 电极耦合 前体气体 电压源 放电 固持 | ||
【主权项】:
1.一种用于根据原子层沉积原理使基底的表面经历至少第一前体和第二前体的表面反应的装置,所述装置包括:‑反应腔室(1),所述反应腔室形成反应空间(2)以用于接收在所述基底的所述表面上反应的前体气体,‑基底支撑件(3),所述基底支撑件用于固持所述基底,‑介电板(4),以及‑电极(7),所述电极耦合到电压源(8)以在所述电极(7)上感应出电压,从而向所述反应空间(2)产生放电,‑所述介电板(4)布置在所述基底支撑件(3)与所述电极(7)之间,使得所述反应空间(2)布置在所述基底支撑件(3)与所述介电板(4)之间,所述基底支撑件(3)能在竖直方向上移动,以使所述基底(1)在所述反应腔室(1)处于关闭状态的处理位置与所述反应腔室(1)处于打开状态的装载位置之间移动,所述装置的特征在于:所述介电板(4)能与所述基底支撑件(3)一起在所述处理位置与所述装载位置之间移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于倍耐克有限公司,未经倍耐克有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780005981.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的