[实用新型]双用式二极管有效

专利信息
申请号: 201721928515.3 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207947284U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 邵姚平;杨泉 申请(专利权)人: 东莞市徽品电子科技有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/48;H01L23/367
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523000 广东省东莞市南城街道鸿福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种双用式二极管,在本实用新型中,引脚A1、B1分别伸出封装部的左、右端面,并分别贯穿散热金属板A2、B2,实现了二极管的直插式封装,因而具备适用直插焊接场合的能力;通过使散热金属板A2、B2分别蔓延至封装部的侧壁,在二极管应用到贴片焊接场合时,将封装部倾倒,使侧壁上的散热金属板A2、B2分别抵接两个贴片焊盘,再用焊锡进行焊接,从而完成贴片焊接流程,故本二极管也具备适用贴片焊接场合的能力;此外,由于封装部的两个端面分别覆盖有散热金属板A2、B2,金属板散热能力强,故金属板能不断从端面处吸热,达到降低封装部温度的目的。
搜索关键词: 二极管 封装部 散热金属板 贴片焊接 本实用新型 金属板 侧壁 双用 焊接 吸热 直插式封装 散热能力 端面处 右端面 抵接 焊盘 焊锡 贴片 引脚 直插 倾倒 伸出 贯穿 覆盖 应用
【主权项】:
1.双用式二极管,包括芯片、引脚A1和引脚B1,芯片被树脂密封成圆柱状的封装部;引脚A1的一端与芯片的正极连接,其另一端伸出封装部的左端面;引脚B1的一端与芯片的负极连接,其另一端伸出封装部的右端面;其特征在于:封装部的左端面上覆盖有散热金属板A2,散热金属板A2的边沿朝封装部的方向凸起,并蔓延至封装部的侧壁,所述引脚A1贯穿散热金属板A2,引脚A1与散热金属板A2在贯穿处相互抵接;封装部的右端面上也覆盖有散热金属板B2,散热金属板B2的边沿朝封装部的方向凸起,并蔓延至封装部的侧壁,所述引脚B1贯穿散热金属板B2,引脚B1与散热金属板B2在贯穿处相互抵接;散热金属板A2的边沿与散热金属板B2的边沿之间留有缝隙;在封装部的侧壁上,散热金属板A2的边沿与散热金属板B2的边沿在同一直线L上。
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