[实用新型]双用式二极管有效
申请号: | 201721928515.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207947284U | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 邵姚平;杨泉 | 申请(专利权)人: | 东莞市徽品电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/48;H01L23/367 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城街道鸿福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 封装部 散热金属板 贴片焊接 本实用新型 金属板 侧壁 双用 焊接 吸热 直插式封装 散热能力 端面处 右端面 抵接 焊盘 焊锡 贴片 引脚 直插 倾倒 伸出 贯穿 覆盖 应用 | ||
1.双用式二极管,
包括芯片、引脚A1和引脚B1,芯片被树脂密封成圆柱状的封装部;
引脚A1的一端与芯片的正极连接,其另一端伸出封装部的左端面;
引脚B1的一端与芯片的负极连接,其另一端伸出封装部的右端面;
其特征在于:
封装部的左端面上覆盖有散热金属板A2,散热金属板A2的边沿朝封装部的方向凸起,并蔓延至封装部的侧壁,所述引脚A1贯穿散热金属板A2,引脚A1与散热金属板A2在贯穿处相互抵接;
封装部的右端面上也覆盖有散热金属板B2,散热金属板B2的边沿朝封装部的方向凸起,并蔓延至封装部的侧壁,所述引脚B1贯穿散热金属板B2,引脚B1与散热金属板B2在贯穿处相互抵接;
散热金属板A2的边沿与散热金属板B2的边沿之间留有缝隙;
在封装部的侧壁上,散热金属板A2的边沿与散热金属板B2的边沿在同一直线L上。
2.根据权利要求1所述的双用式二极管,其特征在于:所述直线L平行于封装部的轴向线。
3.根据权利要求2所述的双用式二极管,其特征在于:散热金属板A2的边沿环绕封装部的侧壁。
4.根据权利要求3所述的双用式二极管,其特征在于:散热金属板B2的边沿也环绕封装部的侧壁。
5.根据权利要求4所述的双用式二极管,其特征在于:所述封装部的侧壁朝外凸起从而形成一个支脚部。
6.根据权利要求1所述的双用式二极管,其特征在于:
在封装部的端面上,散热金属板A2、散热金属板B2的外表面都刻有多个凹槽;
在封装部的侧壁上,散热金属板A2、散热金属板B2的外表面都光滑。
7.根据权利要求1-6任一项所述的双用式二极管,其特征在于:所述散热金属板A2、散热金属板B2均是铜板。
8.根据权利要求7所述的双用式二极管,其特征在于:所述铜板的厚度是0.5-1mm。
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