[实用新型]双用式二极管

说明书

本实用新型涉及一种双用式二极管，在本实用新型中，引脚A1、B1分别伸出封装部的左、右端面，并分别贯穿散热金属板A2、B2，实现了二极管的直插式封装，因而具备适用直插焊接场合的能力；通过使散热金属板A2、B2分别蔓延至封装部的侧壁，在二极管应用到贴片焊接场合时，将封装部倾倒，使侧壁上的散热金属板A2、B2分别抵接两个贴片焊盘，再用焊锡进行焊接，从而完成贴片焊接流程，故本二极管也具备适用贴片焊接场合的能力；此外，由于封装部的两个端面分别覆盖有散热金属板A2、B2，金属板散热能力强，故金属板能不断从端面处吸热，达到降低封装部温度的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种双用式二极管。

背景技术

二极管是一种具备单向导通特性的电子器件，根据封装的不同，可将二极管分为贴片式和直插式。其中，贴片式二极管是将两个引脚都引出至封装部的底部，直插式二极管则是将两个引脚分别引出至封装部的端面外，这两种封装形式各有好处，分别适用于贴片焊接场合和直插焊接场合。然而，目前市面上尚未有一种二极管，能同时适用于贴片焊接场合和直插焊接场合。

发明内容

本实用新型为改善现有技术中的不足，而提供一种双用式二极管，该二极管能同时适用于贴片焊接场合和直插焊接场合。

为此，本实用新型提供了一种双用式二极管，包括芯片、引脚A1和引脚B1，芯片被树脂密封成圆柱状的封装部；

其中，引脚A1的一端与芯片的正极连接，其另一端伸出封装部的左端面；引脚B1的一端与芯片的负极连接，其另一端伸出封装部的右端面；

封装部的左端面上覆盖有散热金属板A2，散热金属板A2的边沿朝封装部的方向凸起，并蔓延至封装部的侧壁，所述引脚A1贯穿散热金属板A2，引脚A1与散热金属板A2在贯穿处相互抵接；

封装部的右端面上也覆盖有散热金属板B2，散热金属板B2的边沿朝封装部的方向凸起，并蔓延至封装部的侧壁，所述引脚B1贯穿散热金属板B2，引脚B1与散热金属板B2在贯穿处相互抵接；

散热金属板A2的边沿与散热金属板B2的边沿之间留有缝隙；

在封装部的侧壁上，散热金属板A2的边沿与散热金属板B2的边沿在同一直线L上。

其中，所述直线L平行于封装部的轴向线。

其中，散热金属板A2的边沿环绕封装部的侧壁。

其中，散热金属板B2的边沿也环绕封装部的侧壁。

其中，所述封装部的侧壁朝外凸起从而形成一个支脚部。

其中，在封装部的端面上，散热金属板A2、散热金属板B2的外表面都刻有多个凹槽；而在封装部的侧壁上，散热金属板A2、散热金属板B2的外表面都光滑。

其中，所述散热金属板A2、散热金属板B2均是铜板。

其中，所述铜板的厚度是0.5-1mm。

有益效果：

本实用新型的二极管中，引脚A1、B1分别伸出封装部的左、右端面，并分别贯穿散热金属板A2、B2，实现了二极管的直插式封装，因而具备适用直插焊接场合的能力；通过使散热金属板A2、B2分别蔓延至封装部的侧壁，在二极管应用到贴片焊接场合时，将封装部倾倒，使侧壁上的散热金属板A2、B2分别抵接两个贴片焊盘，再用焊锡进行焊接，从而完成贴片焊接流程，故本二极管也具备适用贴片焊接场合的能力；此外，由于封装部的两个端面分别覆盖有散热金属板A2、B2，金属板散热能力强，故金属板能不断从端面处吸热，达到降低封装部温度的目的。

附图说明

图1是本实用新型的二极管的剖面图。

具体实施方式