[实用新型]一种用于半导体的键合铜线

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种用于半导体的键合铜线，包括下壳体，下壳体的两侧均固定连接有连接耳，连接耳上开设有第一安装孔，下壳体的表面固定连接有半导体安装板，半导体安装板的中部固定连接有线柱，线柱的表面缠绕有粗铜线，粗铜线的两侧均设置有连接端子。该用于半导体的键合铜线，通过设置保护硅胶和保护壳，在键合铜线与铜线端子接触部位涂抹有保护硅胶，保护硅胶可以起到防潮、防腐以及防震等保护作用，同时也避免因外部震动等情况造成键合铜线与铜线端子接触部位发生脱离，保护壳的设置为保护硅胶和键合铜线与铜线端子接触部位提供外部保护，既能达到防尘的效果，又能避免键合铜线与铜线端子接触部位发生脱离。

主权项

1.一种用于半导体的键合铜线，包括下壳体（1），其特征在于：所述下壳体（1）的两侧均固定连接有连接耳（2），所述连接耳（2）上开设有第一安装孔（3），所述下壳体（1）的表面固定连接有半导体安装板（5），所述半导体安装板（5）的中部固定连接有线柱（14），所述线柱（14）的表面缠绕有粗铜线（6），所述粗铜线（6）的两侧均设置有连接端子（7），所述半导体安装板（5）的两侧均固定连接有铜线端子（8），所述铜线端子（8）上固定连接有键合铜线（9），所述铜线端子（8）与键合铜线（9）接触部涂有保护硅胶（10），所述保护硅胶（10）的外侧设置有保护壳（11），所述保护壳（11）的顶部和底部均固定连接有连接块（12），所述连接块（12）通过固定螺栓（13）固定连接有半导体安装板（5）。