[实用新型]一种基于AWG的多通道光接收集成组件有效
| 申请号： | 201721870351.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207766267U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 邹金芳;宋旭宇;徐红春;张武平 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/60 | 分类号： | H04B10/60 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光模块技术领域，提供了一种基于AWG的多通道光接收集成组件，包括管壳、第一陶瓷基板、COC组件、TEC和AWG；其中，第一陶瓷基板固定在管壳内壁上，并承载COC组件，COC组件包括PD阵列；TEC包括一个热面和一个冷面，热面固定在管壳的内壁上，冷面承载AWG；AWG中用于传输光信号输入波导端设置有第一凹槽，第一凹槽中设置有SOA芯片；PD阵列设置在第一陶瓷基板上，PD阵列的光敏面面向AWG的输出波导端。本实用新型实现了PD阵列与AWG之间的无源耦合，耦合方式简单、直接，节约了制作成本和加工效率。同时，相比较现有技术的TFF分波器，其芯片成本较低、封装效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 本实用新型 集成组件 多通道 光接收 冷面 管壳 热面 承载 传输光信号 输出波导端 输入波导端 封装效率 管壳内壁 加工效率 无源耦合 芯片成本 组件包括 耦合方式 分波器 光敏面 光模块 内壁 芯片 节约 制作 | ||
【主权项】：
1.一种基于AWG的多通道光接收集成组件，其特征在于，包括管壳(1)、第一陶瓷基板(2)、COC组件(3)、TEC(4)和AWG(5)；其中，所述第一陶瓷基板(2)固定在管壳(1)内壁上，并承载COC组件(3)，所述COC组件(3)包括PD阵列(31)；所述TEC(4)包括一个热面(41)和一个冷面(42)，所述热面(41)固定在管壳(1)的内壁上，所述冷面(42)承载AWG(5)；所述AWG(5)中用于传输光信号输入波导端设置有第一凹槽(6)，所述第一凹槽(6)中设置有SOA芯片(7)；所述PD阵列(31)设置在第一陶瓷基板(2)上，PD阵列(31)的光敏面面向AWG(5)的输出波导端；其中，PD阵列(31)光敏面与AWG(5)输出波导端之间的距离使得两者实现直接耦合。
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