[实用新型]一种基于AWG的多通道光接收集成组件

说明书

本实用新型涉及光模块技术领域，提供了一种基于AWG的多通道光接收集成组件，包括管壳、第一陶瓷基板、COC组件、TEC和AWG；其中，第一陶瓷基板固定在管壳内壁上，并承载COC组件，COC组件包括PD阵列；TEC包括一个热面和一个冷面，热面固定在管壳的内壁上，冷面承载AWG；AWG中用于传输光信号输入波导端设置有第一凹槽，第一凹槽中设置有SOA芯片；PD阵列设置在第一陶瓷基板上，PD阵列的光敏面面向AWG的输出波导端。本实用新型实现了PD阵列与AWG之间的无源耦合，耦合方式简单、直接，节约了制作成本和加工效率。同时，相比较现有技术的TFF分波器，其芯片成本较低、封装效率较高。

【技术领域】

本实用新型涉及光模块技术领域，具体涉及一种基于AWG的多通道光接收集成组件。

【背景技术】

在现代通信系统中，随着系统传输的容量越来越大，光器件封装对速率的要求越来越高，同时对器件的传输距离也要求越来越长。

现有的一种长距离传输的光模块接收系统如图1所示，这种方式搭建起来的系统体积大、成本高。除此之外，PD阵列与TFF之间多采用45°棱镜和透镜阵列，这种实现方式不仅带来了加工制造的效率低，也造成了成本的提高。

鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

【实用新型内容】

本实用新型需要解决的技术问题是：

现有的长距离传输的光模块接收系统，搭建起来的系统体积大、成本高。除此之外，PD阵列与TFF之间多采用45°棱镜和透镜阵列，这种实现方式不仅带来了加工制造的效率低，也造成了成本的提高。

本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供了一种基于AWG的多通道光接收集成组件，包括管壳1、第一陶瓷基板2、COC组件3、TEC 4和AWG 5；其中，所述第一陶瓷基板2固定在管壳1内壁上，并承载COC组件3，所述COC组件3包括PD阵列31；

所述TEC 4包括一个热面41和一个冷面42，所述热面41固定在管壳1的内壁上，所述冷面42承载AWG 5；

所述AWG 5中用于传输光信号输入波导端设置有第一凹槽6，所述第一凹槽6中设置有SOA芯片7；

所述PD阵列31设置在第一陶瓷基板2上，PD阵列31的光敏面面向AWG5的输出波导端；其中，PD阵列31光敏面与AWG 5输出波导端之间的距离使得两者实现直接耦合。

优选的，所述SOA芯片7以嵌入式的方式倒装焊接在所述第一凹槽6中；或者，在生长所述AWG 5的过程中，将所述SOA芯片7制作在所述AWG 5上的指定区域。

优选的，所述第一凹槽6附近还制作有第二凹槽8，所述第二凹槽8中设置有热敏电阻9；其中，所述第二凹槽8的深度使得安装完成后热敏电阻9的热感应区域与AWG 5的波导位于同一水平面上。

优选的，所述热敏电阻9、所述TEC 4的冷面42与热面41中所构成的回路连接温度监控电路。

优选的，所述第一凹槽6和第二凹槽8的底部均设置有导电金属层。

优选的，所述导电金属层是在制作导电金属层图形的掩膜层后，通过金属有机化学气相沉积MOCVD完成。

优选的，所述COC组件3中还包括第二陶瓷基板32，所述PD阵列31被设置在第一陶瓷基板2上的方式具体为：PD阵列31先与第二陶瓷基板32完成固定，第二陶瓷基板32再固定在第一陶瓷基板2上。

优选的，所述第二陶瓷基板32上与PD阵列31连接的表面上及其相邻面上均设置有金属电极。

优选的，所述COC组件3中还包括前置放大器33，所述前置放大器33上还安装有TIA芯片和电容。