[实用新型]投光灯发光芯片的固定和导接结构有效
| 申请号： | 201721870332.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207651530U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 郑小微 | 申请（专利权）人： | 郑小微 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 郑书利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种投光灯发光芯片的固定和导接结构，包括铝基板，铝基板上开设有固定孔，芯片固定于环氧板上，芯片上的导电接脚对应所述固定孔，所述环氧板与铝基板于所述固定孔处采用锡焊固定，并且所述导电接脚分别通过锡焊形成的锡与铝基板上的导电层导接。本实用新型中，直接采用锡固定住了环氧板和环氧板上的芯片，不但无需铆钉等固定机构即可快速固定，而且无需导线直接采用锡焊时形成的锡即可导接铝基板和芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 环氧板 固定孔 锡焊 本实用新型 导电接脚 导接结构 发光芯片 芯片 投光灯 导接 固定机构 快速固定 芯片固定 铆钉 导电层 | ||
【主权项】：
1.一种投光灯发光芯片的固定和导接结构，包括铝基板，其特征是：铝基板上开设有固定孔，芯片固定于环氧板上，芯片上的导电接脚对应所述固定孔，所述环氧板与铝基板于所述固定孔处采用锡焊固定，并且所述导电接脚分别通过锡焊形成的锡与铝基板上的导电层导接。
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