[实用新型]投光灯发光芯片的固定和导接结构有效
| 申请号： | 201721870332.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207651530U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 郑小微 | 申请（专利权）人： | 郑小微 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 郑书利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝基板 环氧板 固定孔 锡焊 本实用新型 导电接脚 导接结构 发光芯片 芯片 投光灯 导接 固定机构 快速固定 芯片固定 铆钉 导电层 | ||
【权利要求书】：
1.一种投光灯发光芯片的固定和导接结构，包括铝基板，其特征是：铝基板上开设有固定孔，芯片固定于环氧板上，芯片上的导电接脚对应所述固定孔，所述环氧板与铝基板于所述固定孔处采用锡焊固定，并且所述导电接脚分别通过锡焊形成的锡与铝基板上的导电层导接。
2.根据权利要求1所述的投光灯发光芯片的固定和导接结构，其特征是：锡焊时形成的锡封入固定孔内。
3.根据权利要求1或2所述的投光灯发光芯片的固定和导接结构，其特征是：所述环氧板上对应所述铝基板上的固定孔开设有上通孔，锡焊时形成的锡封入所述固定孔和上通孔内，所述芯片上的导电接脚与上通孔处的锡导接。
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