[实用新型]投光灯发光芯片的固定和导接结构

说明书

本实用新型公开了一种投光灯发光芯片的固定和导接结构，包括铝基板，铝基板上开设有固定孔，芯片固定于环氧板上，芯片上的导电接脚对应所述固定孔，所述环氧板与铝基板于所述固定孔处采用锡焊固定，并且所述导电接脚分别通过锡焊形成的锡与铝基板上的导电层导接。本实用新型中，直接采用锡固定住了环氧板和环氧板上的芯片，不但无需铆钉等固定机构即可快速固定，而且无需导线直接采用锡焊时形成的锡即可导接铝基板和芯片。

技术领域

本实用新型涉及一种投光灯发光芯片的固定和导接结构。

背景技术

传统投光灯，包括壳体，壳体内设置有芯片，芯片底部设置绝缘板，芯片通过铆钉固定在壳体上，芯片通过导线与其他元器件连接。这种投光灯的芯片固定和导接结构较复杂，而且需要通过导线导接，不利于降低安装和材料成本。

实用新型内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种材料成本更低、安装更加方便的投光灯发光芯片的固定和导接结构。

为此，本实用新型提供的投光灯发光芯片的固定和导接结构，包括铝基板，铝基板上开设有固定孔，芯片固定于环氧板上，芯片上的导电接脚对应所述固定孔，所述环氧板与铝基板于所述固定孔处采用锡焊固定，并且所述导电接脚分别通过锡焊形成的锡与铝基板上的导电层导接。

本实用新型提供的投光灯发光芯片的固定和导接结构中，直接采用锡固定住了环氧板和环氧板上的芯片，不但无需铆钉等固定机构即可快速固定，而且无需导线直接采用锡焊时形成的锡即可导接铝基板和芯片，从而使芯片的固定和导接更加方便、成本更低。

附图说明

图1为本实用新型提供的投光灯发光芯片的固定和导接结构所在的铝基板的结构平面示意图。

图2为图1中的铝基板的固定带芯片的环氧板后的结构示意图。

图3为图2的A-A剖面示意图。

具体实施方式

参照图1、图2、图3所示，本实用新型提供的投光灯发光芯片的固定和导接结构，包括铝基板1，所述铝基板1上开设有固定孔2，芯片固定于环氧板3上，芯片上的导电接脚对应所述固定孔2，对应的方式有两种，第一种是导电接脚直接深入固定孔中，第二种是导电接脚处于固定孔2旁边，采用锡焊连接导电接脚和固定孔中铝基板的导电层5。所述环氧板3与铝基板1于所述固定孔2处采用锡焊固定，并且所述导电接脚分别通过锡焊形成的锡6与铝基板1上的导电层5导接，锡焊时形成的锡6封入固定孔2内。

参照图1、图2、图3所示，为了更加快速的形成导接和固定，所述环氧板3上对应所述铝基板1上的固定孔4开设有上通孔7，锡焊时形成的锡6封入所述固定孔2和上通孔7内，所述芯片上的导电接脚与上通孔处的锡导接。