[实用新型]一种芯片的集成装置有效
| 申请号： | 201721860715.X | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207800604U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李向光 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的集成装置，在第一薄膜、第二薄膜上分别设置有第一压敏电阻、第二压敏电阻；第一压敏电阻、第二压敏电阻分别被构造成惠斯通电路，且分别被配置为输出表征第一薄膜、第二薄膜形变的电信号；在薄膜层上经掺杂还形成有PN结，PN结形成用于检测温度的二极管。本实用新型的集成装置，可以大大降低封装的尺寸，简化了芯片安装的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 集成装置 薄膜 本实用新型 芯片 二极管 薄膜形变 芯片安装 薄膜层 通电路 上经 封装 掺杂 输出 检测 配置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的集成装置，其特征在于：包括衬底，以及形成在衬底上的第一内腔、第二内腔，还包括覆盖在衬底上的薄膜层，所述薄膜层覆在第一内腔的部分记为第一薄膜，覆盖在第二内腔的部分记为第二薄膜；在所述第一薄膜、第二薄膜上还分别设置有第一压敏电阻、第二压敏电阻；所述第一压敏电阻、第二压敏电阻分别被构造成惠斯通电路，且分别被配置为输出表征第一薄膜、第二薄膜形变的电信号；其中，所述第一内腔为真空腔，所述第一薄膜被配置为对气压敏感；所述第二内腔与外界连通，在所述第二薄膜上铺设有湿敏材料，且共同被配置为对湿度敏感；在所述薄膜层上经掺杂还形成有PN结，所述PN结形成用于检测温度的二极管。
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