[实用新型]电浆蚀刻反应室改良结构有效
| 申请号： | 201721830441.X | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207705143U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 周伟权;黄致开;何木春;王俊富;陈奕翔;邱新智;郑耀璿 | 申请（专利权）人： | 天虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;袁颖华 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电浆蚀刻反应室改良结构，主要是藉由于基座上的第二电极(阴极电极)的周面上缘设置一铝圈，使电浆在对晶圆在进行清洁制时电浆亦会轰击到该铝圈，而使轰击出来的部分铝分子会与气态的副产物结合，以避免其污染到该晶圆的表面，同时另外部分的铝分子亦会实时镀到该机壳的内侧遮板上以将部分的副产物固定住，以避免其脱落造成污染，藉此使其可避免电桨清洁制程之中副产物造成污染，以及可延长铝贴附制程进行的周期而可大幅提升工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 副产物 电浆蚀刻反应室 改良结构 铝分子 电浆 晶圆 铝圈 制程 轰击 污染 第二电极 工作效率 阴极电极 清洁 电桨 贴附 遮板 | ||
【主权项】：
1.一种电浆蚀刻反应室改良结构，其特征在于，其包括：一机壳，内部具有一容室，该容室内分别于内周面及底面处设有一内侧遮板；一基座，可升降地设于该容室中的下方；一第一电极，设于该容室中的上方；一第二电极，呈盘状且设于该基座上，以用于承载一晶圆，该第二电极可配合该第一电极于其间产生电浆；以及一铝圈，呈环圈状，且设于该基座上并环接于该第二电极的周面上缘。
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