[实用新型]一种手机双导热管循环散热结构有效
| 申请号： | 201721786976.1 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207802026U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李晓波;张月榕;王静波 | 申请（专利权）人： | 上海煜鹏通讯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海三方专利事务所 31127 | 代理人： | 吴玮;钱品兴 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机双导热管循环散热结构，所述CPU铜块的正面与手机CPU热源相贴合，贴合面之间的间隙利用导热膏填充，CPU铜块的反面与CPU导热管的头端焊接，CPU导热管的尾端与电池热基板焊接，焊接方式采用焊接胶回流焊过炉焊接；所述显示屏铜块的正面与显示屏热源相贴合，贴合面之间的间隙利用固态PAD填充，显示屏铜块的反面与显示屏导热管的头端焊接，显示屏导热管的尾端与电池热基板焊接，焊接方式采用焊接胶回流焊过炉焊接；所述电池热基板无导热管焊接面与手机电池板贴合导热，电池热基板依靠缓冲泡棉支撑。本实用新型实现了降低智能手机在超长时间待机过程中CPU、电池及控制面板产生的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 导热管 焊接 显示屏 热基板 铜块 电池 循环散热结构 本实用新型 焊接方式 间隙利用 回流焊 贴合面 热源 手机 贴合 头端 尾端 填充 手机电池板 待机过程 缓冲泡棉 控制面板 贴合导热 智能手机 手机CPU 导热膏 焊接面 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种手机双导热管循环散热结构，其特征在于，包括：CPU铜块、CPU导热管、电池热基板、显示屏铜块、显示屏热导管；所述CPU铜块的正面与手机CPU热源相贴合，贴合面之间的间隙利用导热膏填充，CPU铜块的反面与CPU导热管的头端焊接，CPU导热管的尾端与电池热基板焊接，焊接方式采用焊接胶回流焊过炉焊接；所述显示屏铜块的正面与显示屏热源相贴合，贴合面之间的间隙利用传导性散热导热膏填充，显示屏铜块的反面与显示屏导热管的头端焊接，显示屏导热管的尾端与电池热基板焊接，焊接方式采用焊接胶回流焊过炉焊接；所述电池热基板无导热管焊接面与手机电池板贴合导热，电池热基板依靠缓冲泡棉支撑。
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