[实用新型]一种手机双导热管循环散热结构

说明书

本实用新型涉及一种手机双导热管循环散热结构，所述CPU铜块的正面与手机CPU热源相贴合，贴合面之间的间隙利用导热膏填充，CPU铜块的反面与CPU导热管的头端焊接，CPU导热管的尾端与电池热基板焊接，焊接方式采用焊接胶回流焊过炉焊接；所述显示屏铜块的正面与显示屏热源相贴合，贴合面之间的间隙利用固态PAD填充，显示屏铜块的反面与显示屏导热管的头端焊接，显示屏导热管的尾端与电池热基板焊接，焊接方式采用焊接胶回流焊过炉焊接；所述电池热基板无导热管焊接面与手机电池板贴合导热，电池热基板依靠缓冲泡棉支撑。本实用新型实现了降低智能手机在超长时间待机过程中CPU、电池及控制面板产生的热量。

技术领域

本实用新型涉及智能手机散热模组块化技术领域，具体的说是一种手机双导热管循环散热结构。

背景技术

随着科技的不断进步，手机对于消费者来说，已经是日常生活不可或缺的一部分。对于手机来讲，方便快捷的APP已经占领了手机的主要内存，随着手机运行速度的加快及超长时间的待机，CPU及手机电池、屏幕组件产生的热量也越来越多，容易造成手机发热发烫、死机、降低运行速度等问题，给消费者带来不便。随之而来的是传统手机单纯依靠石墨散热模式已经很难满足需求，孕育而来的模组化散热概念能够很好的解决此类问题。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有技术存在的缺陷，提供一种新型结构的手机双导热管循环散热结构。

为实现上述目的，设计一种手机双导热管循环散热结构，其特征在于，包括：CPU铜块、CPU导热管、电池热基板、显示屏铜块、显示屏热导管；

所述CPU铜块的正面与手机CPU热源相贴合，贴合面之间的间隙利用导热膏填充，CPU铜块的反面与CPU导热管的头端焊接，CPU导热管的尾端与电池热基板焊接，焊接方式采用焊接胶回流焊过炉焊接；

所述显示屏铜块的正面与显示屏热源相贴合，贴合面之间的间隙利用固态PAD 填充，显示屏铜块的反面与显示屏导热管的头端焊接，显示屏导热管的尾端与电池热基板焊接，焊接方式采用焊接胶回流焊过炉焊接；

所述电池热基板无导热管焊接面与手机电池板贴合导热，电池热基板依靠缓冲泡棉支撑。

所述CPU导热管、电池热基板、显示屏热导管的内部管壁采用压延或电解方式布满均匀无氧铜粉，且密封注入高浓度酒精。

所述焊接胶，采用耐高温低密度单分子结构热熔胶，需采用网版印刷方式刷胶，回流焊方式高温焊接。

所述电池热基板，上下板面贴合需采用恒温模热压结构贴合，密封注入高浓度酒精，采用绝缘烧冶结构封尾。

所述CPU铜块与CPU热源的中间间隙、显示屏铜块与显示屏热源的中间间隙设为0.5mm。

本实用新型具有以下优势：

1.本散热模组，结构简单，成本低廉、装置可靠、较小的空间利用率，很好的解决了手机空间问题。

2.主要散热原理是依靠铜块的热传导性，及CPU导热管及电池热基板内部高浓度酒精在高温下蒸发，导管及基板壁上的铜粉在毛细作用力，以及冷却端凝固，最终在重力的作用下，形成冷却循环对流系统，达到散热模式。

3. 采用耐高温低密度单分子结构热熔胶，可以很好的解决了组装空间问题，避免了手机内部结构的复杂化及厚度难题。

4.使用范围广，可使用任何需要散热设备产品领域，安全可靠，应用范围很广。

简单的结构设计配合，高效能的解决了手机在超长待机情况下因热量聚集，造成的发热、发烫或死机等问题；其设计理念不仅适用与高端智能手机、三防机等手机散热结构，还可涉及其它需要模组化散热的高端产品。

[附图说明]