[实用新型]一种基于超声波固相叠层的电子封装装置

摘要

本实用新型属于电子封装领域，公开了一种基于超声波固相叠层的电子封装装置。装置包括基底、金属箔带、超声压头和处理基底或金属箔带的铣削设备。金属箔带通过超声压头的固相连接作用在基板上逐层堆积，实现三维块状实体的固相堆叠。在该块状实体上经过数控铣削设备加工形成特定的空间，将电子元件和连接导线放入该空间内。最后通过金属箔带的逐层固结将其密封，实现电子元件（如传感器）的低温叠层金属封装。使用该方法得到的电子元件金属封装体具有使用寿命长、电磁屏蔽性好、抗干扰能力强、工作灵敏度高、零件结合强度高等优点，且易于实现自动化生产。

主权项

1.一种基于超声波固相叠层的电子封装装置，其特征在于：包括基底、金属箔带、超声压头、换能器和处理基底或金属箔带的铣削设备、连接导线和密封物质，密封物质设置在电子元件的连接导线周围，超声压头与换能器连接，换能器与超声电源连接，超声电源将电能提供给换能器，换能器将电能转化为振动形式的机械能，振动传递到超声压头上。