[实用新型]一种LED基板及其LED有效
| 申请号： | 201721749229.0 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207753050U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李振宁;张志宽;邢其彬;徐欣荣;姚亚澜 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种LED基板及其LED，该LED基板包括封装区和设置于该LED基板中部位置的覆铜区，在该覆铜区域上设置有至少一个用于焊接LED芯片的安装部，所述至少一个安装部所在的平面与该封装区所在的平面不处于同一水平线上，且该封装区围绕着所述至少一个安装部设置；通过将覆铜区和封装区设置不同的水平面上，而两个平面直接的落差可以有效地延长了LED芯片与LED基板边缘的距离，从而增大了封装胶与LED基板之间的接触面积，提高了封装胶的抗湿气进入的能力和LED的使用寿命；进一步的在增大粘贴面面积的同时，还提升了封装胶与基板本体之间的结合力，增强了后期应用端的上机贴片良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装区 封装胶 覆铜 湿气 本实用新型 同一水平线 基板本体 使用寿命 中部位置 结合力 有效地 粘贴面 良率 上机 贴片 焊接 落差 应用 | ||
【主权项】：
1.一种LED基板，其特征在于，所述LED基板包括封装区和设置于所述LED基板中部位置的覆铜区，在所述覆铜区上设置有至少一个用于焊接LED芯片的安装部，所述至少一个安装部所在的平面与所述封装区所在的平面不处于同一水平线上，且所述封装区围绕着所述至少一个安装部设置。
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