[实用新型]一种驱动后桥半轴总成结构有效

专利信息
申请号: 201721746867.7 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN207549870U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 李源 申请(专利权)人: 重庆长安汽车股份有限公司
主分类号: B60B35/14 分类号: B60B35/14;B60B35/18
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 徐先禄
地址: 400023 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及一种驱动后桥半轴总成结构,包括右部伸出后桥壳体的半轴、半轴轴承、轴承座,所述轴承座的左端部与所述后桥壳体的右端部配合连接、右端部与所述半轴的右端部配合,其特征是:所述半轴右部从左至右依次为半径递增的第一级阶梯轴、第二级阶梯轴、第三级阶梯轴、凸缘,所述半轴的左部与第一级阶梯轴的连接部位、第三级阶梯轴与凸缘的连接部位通过圆弧面过渡。其能够降低对半轴加工设备的要求和半轴的加工精度要求,提高半轴生产效率;能够缩短半轴轴承支承点处的力臂,提升半轴的承力效果;能够保证半轴总成良好的密封效果,避免漏油;拆装方便,生产成本低。
搜索关键词: 半轴 阶梯轴 半轴总成 右端部 半轴轴承 后桥壳体 连接部位 驱动后桥 第三级 第一级 轴承座 凸缘 右部 加工精度要求 本实用新型 生产成本低 圆弧面过渡 拆装方便 密封效果 配合连接 生产效率 支承点 轴加工 左端部 承力 力臂 漏油 左部 递增 伸出 配合 保证
【主权项】:
1.一种驱动后桥半轴总成结构,包括右部伸出后桥壳体(1)的半轴(2)、与该半轴(2)的右部配合的半轴轴承(3)、与所述半轴轴承(3)的外表面配合的轴承座,所述轴承座的左端部与所述后桥壳体(1)的右端部配合连接、右端部与所述半轴(2)的右端部配合,其特征是:所述半轴(2)右部从左至右依次为半径递增的第一级阶梯轴(21)、第二级阶梯轴(22)、第三级阶梯轴(23)、凸缘(24),所述半轴(2)的左部与第一级阶梯轴(21)的连接部位、第三级阶梯轴(23)与凸缘(24)的连接部位通过圆弧面过渡,所述第一级阶梯轴(21)与第二级阶梯轴(22)的连接部位、第二级阶梯轴(22)与第三级阶梯轴(23)的连接部位通过圆锥面过渡。
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