[实用新型]一种驱动后桥半轴总成结构有效
申请号: | 201721746867.7 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN207549870U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 李源 | 申请(专利权)人: | 重庆长安汽车股份有限公司 |
主分类号: | B60B35/14 | 分类号: | B60B35/14;B60B35/18 |
代理公司: | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人: | 徐先禄 |
地址: | 400023 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半轴 阶梯轴 半轴总成 右端部 半轴轴承 后桥壳体 连接部位 驱动后桥 第三级 第一级 轴承座 凸缘 右部 加工精度要求 本实用新型 生产成本低 圆弧面过渡 拆装方便 密封效果 配合连接 生产效率 支承点 轴加工 左端部 承力 力臂 漏油 左部 递增 伸出 配合 保证 | ||
1.一种驱动后桥半轴总成结构,包括右部伸出后桥壳体(1)的半轴(2)、与该半轴(2)的右部配合的半轴轴承(3)、与所述半轴轴承(3)的外表面配合的轴承座,所述轴承座的左端部与所述后桥壳体(1)的右端部配合连接、右端部与所述半轴(2)的右端部配合,其特征是:所述半轴(2)右部从左至右依次为半径递增的第一级阶梯轴(21)、第二级阶梯轴(22)、第三级阶梯轴(23)、凸缘(24),所述半轴(2)的左部与第一级阶梯轴(21)的连接部位、第三级阶梯轴(23)与凸缘(24)的连接部位通过圆弧面过渡,所述第一级阶梯轴(21)与第二级阶梯轴(22)的连接部位、第二级阶梯轴(22)与第三级阶梯轴(23)的连接部位通过圆锥面过渡。
2.根据权利要求1所述的驱动后桥半轴总成结构,其特征是:所述轴承座包括左轴承座(4)和右轴承座(5),所述左轴承座(4)的左端部与所述后桥壳体(1)的右端部配合连接、右端部与所述右轴承座(5)的左端部通过螺栓配合连接,所述右轴承座(5)的右端部通过防尘罩(6)与凸缘(24)相连。
3.根据权利要求2所述的驱动后桥半轴总成结构,其特征是:所述第一级阶梯轴(21)外表面配合有挡圈(8),所述挡圈(8)上配合有轮速传感器齿圈(9),所述左轴承座(4)上设有与所述轮速传感器齿圈(9)对应的信号传输孔(41);所述挡圈(8)的左端部外表面配合有油封(10),该油封(10)的外表面与所述左轴承座(4)左部内表面对应紧贴。
4.根据权利要求2或3所述的驱动后桥半轴总成结构,其特征是:所述半轴轴承(3)的内圈与第二级阶梯轴(22)的外表面配合、外圈与所述右轴承座(5)的左部内表面配合,且第二阶梯轴(22)的右端部配合有轴套(7),该轴套(7)的左端面与所述半轴轴承(3)的右端面紧贴、右端面与第三级阶梯轴(23)的轴肩紧贴;所述第三级阶梯轴(23)与右轴承座(5)的右部内表面之间配合有密封圈(11),且该密封圈(11)的右端面与所述防尘罩(6)的左端面紧贴。
5.根据权利要求1所述的驱动后桥半轴总成结构,其特征是:所述半轴轴承(3)采用双列圆锥滚子轴承。
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