[实用新型]一种驱动后桥半轴总成结构有效

专利信息
申请号: 201721746867.7 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN207549870U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 李源 申请(专利权)人: 重庆长安汽车股份有限公司
主分类号: B60B35/14 分类号: B60B35/14;B60B35/18
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 徐先禄
地址: 400023 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 半轴 阶梯轴 半轴总成 右端部 半轴轴承 后桥壳体 连接部位 驱动后桥 第三级 第一级 轴承座 凸缘 右部 加工精度要求 本实用新型 生产成本低 圆弧面过渡 拆装方便 密封效果 配合连接 生产效率 支承点 轴加工 左端部 承力 力臂 漏油 左部 递增 伸出 配合 保证
【说明书】:

本实用新型涉及一种驱动后桥半轴总成结构,包括右部伸出后桥壳体的半轴、半轴轴承、轴承座,所述轴承座的左端部与所述后桥壳体的右端部配合连接、右端部与所述半轴的右端部配合,其特征是:所述半轴右部从左至右依次为半径递增的第一级阶梯轴、第二级阶梯轴、第三级阶梯轴、凸缘,所述半轴的左部与第一级阶梯轴的连接部位、第三级阶梯轴与凸缘的连接部位通过圆弧面过渡。其能够降低对半轴加工设备的要求和半轴的加工精度要求,提高半轴生产效率;能够缩短半轴轴承支承点处的力臂,提升半轴的承力效果;能够保证半轴总成良好的密封效果,避免漏油;拆装方便,生产成本低。

技术领域

本实用新型涉及汽车底盘传动系统,具体涉及一种驱动后桥半轴总成结构。

背景技术

现有的汽车驱动后桥大部分以半浮式半轴总成结构为主,整个后桥由主减速器总成、桥壳总成、半轴总成构成。半轴总成用于连接差速器和车轮,传递动力并承受车轮反向弯矩,对半轴承载能力有较高的要求。现有驱动后桥半轴总成结构,包括半轴、半轴轴承、轴承座和后桥壳体,轴承座与后桥壳体焊接成为一体,半轴轴承安装于轴承座内,半轴轴承的内圈与半轴过盈配合;半轴露出后桥壳体的部分一般为阶梯轴,在加工时精度难以保证,同时生产效率较低;且半轴轴承安装位置与半轴的凸缘(连接盘)的距离较大,半轴轴承受力时,由于力臂较长,半轴所承受的反向弯矩较大;半轴轴承的端面未采用密封措施,灰尘等杂质易侵入,半轴轴承使用寿命会受到严重影响,导致后桥返修率增加、维修成本增加。因此需对现有的驱动后桥半轴总成结构进行改进。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种驱动后桥半轴总成结构,其能够降低对半轴加工设备的要求和半轴的加工精度要求,提高半轴生产效率;能够缩短半轴轴承支承点处的力臂,提升半轴的承力效果;能够保证半轴总成良好的密封效果,避免漏油;拆装方便,生产成本低。

本实用新型所述的一种驱动后桥半轴总成结构,包括右部伸出后桥壳体的半轴、与该半轴的右部配合的半轴轴承、与所述半轴轴承的外表面配合的轴承座,所述轴承座的左端部与所述后桥壳体的右端部配合连接、右端部与所述半轴的右端部配合,其特征是:所述半轴右部从左至右依次为半径递增的第一级阶梯轴、第二级阶梯轴、第三级阶梯轴、凸缘,所述半轴的左部与第一级阶梯轴的连接部位、第三级阶梯轴与凸缘的连接部位通过圆弧面过渡,所述第一级阶梯轴与第二级阶梯轴的连接部位、第二级阶梯轴与第三级阶梯轴的连接部位通过圆锥面过渡。

进一步,所述轴承座包括左轴承座和右轴承座,所述左轴承座的左端部与所述后桥壳体的右端部配合连接、右端部与所述右轴承座的左端部通过螺栓配合连接,所述右轴承座的右端部通过防尘罩与凸缘相连。

进一步,所述第一级阶梯轴外表面配合有挡圈,所述挡圈上配合有轮速传感器齿圈,所述左轴承座上设有与所述轮速传感器齿圈对应的信号传输孔;所述挡圈的左端部外表面配合有油封,该油封的外表面与所述左轴承座左部内表面对应紧贴。

进一步,所述半轴轴承的内圈与第二级阶梯轴的外表面配合、外圈与所述右轴承座的左部内表面配合,且第二阶梯轴的右端部配合有轴套,该轴套的左端面与所述半轴轴承的右端面紧贴、右端面与第三级阶梯轴的轴肩紧贴;所述第三级阶梯轴与右轴承座的右部内表面之间配合有密封圈,且该密封圈的右端面与所述防尘罩的左端面紧贴。

进一步,所述半轴轴承采用双列圆锥滚子轴承。

本实用新型有益的技术效果:

由于半轴的左部与第一级阶梯轴的连接部位、第三级阶梯轴与凸缘的连接部位通过圆弧面过渡,降低了对半轴加工设备的要求和半轴的加工精度要求,提高了半轴的生产效率;由于轴承座采用分体式结构,分为左轴承座和右轴承座,并向车轮端迁移,缩短了半轴轴承支承点处的力臂,提升了半轴的承力效果;由于半轴的右部左端通过油封密封,半轴的右端通过密封圈和防尘罩双重密封,保证了半轴总成良好的密封效果,避免漏油;拆装方便,生产成本低。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

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