[实用新型]一种新型电路板有效
| 申请号： | 201721706424.5 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN207665273U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人： | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型电路板，包括基板，所述基板包括从上至下层叠设置的焊接层、信号层、和地层，所述焊接层、信号层、和地层两两之间还设有绝缘层，所述信号层与所述焊接层之间还设有散热层，所述基板表面涂布有阻焊层，所述基板还包括通孔，所述通孔贯穿所述基板设置，所述通孔孔壁固定连接有用于导通各层的金属导体。通过在信号层与焊接层之间设置一个铝散热层，及时吸收电子元件产生的热量，预防板身热量过高；通过在焊接层设置一个可拆卸的焊盘，通过更换焊盘可以避免直接连接电子元件与电路板直接焊接，方便拆换，避免损伤板体。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接层 信号层 基板 焊盘 通孔 地层 绝缘层 基板表面涂布 电路板 新型电路板 基板设置 金属导体 可拆卸的 铝散热层 通孔孔壁 新型电路 直接焊接 散热层 阻焊层 板身 板体 拆换 导通 下层 损伤 贯穿 吸收 预防 | ||
【主权项】：
1.一种新型电路板，其特征在于：包括基板，所述基板包括从上至下层叠设置的焊接层、信号层、和地层，所述焊接层、信号层、和地层两两之间还设有绝缘层，所述信号层与所述焊接层之间还设有散热层，所述基板表面涂布有阻焊层，所述基板还包括通孔，所述通孔贯穿所述基板设置，所述通孔孔壁固定连接有用于导通各层的金属导体。
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