[实用新型]一种单晶硅晶圆切片装置

摘要

本实用新型公开了一种单晶硅晶圆切片装置，包括盒体，所述盒体内设有预设数量的限位环，位于顶部的所述限位环设有抵压机构，所述限位环通过支撑杆与盒体的内侧壁连接，所述盒体内设有活动块，所述活动块上固定连接有上固定板和下固定板，所述上固定板的顶部固定连接有电机，本实用新型通过限位环、抵压机构和螺栓将硅晶棒稳定在限位环内，在打开电机的开关，则电机通过转轴带动切片的转动，在通过转动L型把手带动螺纹杆的转动，从而螺纹杆带动活动块的运动，则活动块带动切刀的运动，则通过切刀完成对硅晶棒的切片处理，由于限位环的作用保证切片厚度一致，通过机械运动，解决生产速度缓慢的问题。

主权项

1.一种单晶硅晶圆切片装置，包括盒体（1），其特征在于，所述盒体（1）内设有预设数量的限位环（3），位于顶部的所述限位环（3）设有抵压机构（13），所述限位环（3）通过支撑杆（2）与盒体（1）的内侧壁连接，所述盒体（1）内设有活动块（4），所述活动块（4）上固定连接有上固定板（5）和下固定板（6），所述上固定板（5）的顶部固定连接有电机（7），所述电机（7）的输出端固定连接有转轴（8），所述转轴（8）上固定套接有预设数量的切刀（9），所述切刀（9）位于相邻两个限位环（3）之间，所述盒体（1）内转动连接有螺纹杆（10），所述活动块（4）上设有与螺纹杆（10）对应的螺纹口，所述螺纹杆（10）的一端贯穿盒体（1）并固定连接有L型把手（11），所述盒体（1）内固定连接有固定轴（12），所述活动块（4）上设有与固定轴（12）对应的通口。