[实用新型]一种散热良好的铜基板有效
| 申请号： | 201721678051.5 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207625867U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡旭峰;林晨 | 申请（专利权）人： | 广东全宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519125 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热良好的铜基板，包括设置有进水孔和/或出水孔的上层铜基板和下层铜基板，所述上、下层铜基板上设有相互对称的盲槽，上、下层铜基板上的盲槽可对合在一起形成串通且封闭的隧道槽，液体可通过进水孔和/或出水孔在上层铜基板和下层铜基板合成的隧道槽内进行循环流动，所述上层铜基板和下层铜基板上还设有防呆孔；本产品可将电子设备载体产生的热量通过液体的循环，带到面积更大的铜金属内进行散热，并将冷却后的液体再次回流到吸热设备，如此循环往复的流动可达到良好的整板散热性能。本实用新型的散热方式的效果比传统风冷方式提高了数十倍，且无风冷散热时的高噪音，有效地解决降温和降噪问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基板 下层 散热 出水孔 进水孔 隧道槽 上层 盲槽 电子设备载体 本实用新型 散热方式 散热性能 吸热设备 循环流动 循环往复 高噪音 铜金属 有效地 对合 防呆 风冷 降噪 铜基 整板 串通 冷却 对称 合成 封闭 流动 | ||
【主权项】：
1.一种散热良好的铜基板，其特征在于：包括设置有进水孔(1)和/或出水孔(3)的上层铜基板(5)和下层铜基板(6)，所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上设有相互对称的盲槽(2)，上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上的盲槽(2)对合在一起形成串通且封闭的隧道槽。
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