[实用新型]一种散热良好的铜基板

说明书

本实用新型公开了一种散热良好的铜基板，包括设置有进水孔和/或出水孔的上层铜基板和下层铜基板，所述上、下层铜基板上设有相互对称的盲槽，上、下层铜基板上的盲槽可对合在一起形成串通且封闭的隧道槽，液体可通过进水孔和/或出水孔在上层铜基板和下层铜基板合成的隧道槽内进行循环流动，所述上层铜基板和下层铜基板上还设有防呆孔；本产品可将电子设备载体产生的热量通过液体的循环，带到面积更大的铜金属内进行散热，并将冷却后的液体再次回流到吸热设备，如此循环往复的流动可达到良好的整板散热性能。本实用新型的散热方式的效果比传统风冷方式提高了数十倍，且无风冷散热时的高噪音，有效地解决降温和降噪问题。

技术领域

本实用新型涉及基于印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的电子电路热管理技术领域，特别是一种散热良好的铜基板。

背景技术

随着当今电子技术的高速发展，电子元件不断密集化发展，并且自身的功率也不断的提高，使得电子产品单位面积产生的热量不断增加，如果热量不能及时散发，将会形成局部高温，从而使电子元件产生故障，影响其工作稳定性甚至缩短使用寿命。因此散热效果对于产品性能是很重要的，考虑到铜的导热性好于铝，所以在一般大功率的产品上使用铜板为金属基板散热更利于整板散热。

由于传统金属基板的散热效果取决于介质层的导热率，限制了金属基板的整板散热效果。在介质层的导热率未得到较大提高时，需要通过开发金属基板的产品结构设计来提高PCB整体散热效果。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种散热良好的铜基板，通过在铜板上开槽并利用液体流通冷散热的原理，铜基板的热量可进一步散发。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种散热良好的铜基板，包括设置有进水孔和/或出水孔的上层铜基板和下层铜基板，所述上层铜基板和下层铜基板上设有相互对称的盲槽，上层铜基板和下层铜基板上的盲槽可对合在一起形成串通且封闭的隧道槽。

进一步，所述上层铜基板和下层铜基板通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽。

进一步，隧道槽在上、下层铜基板上呈直线型或“Z”型或“S”型。

进一步，所述上层铜基板和下层铜基板上还设有相互配合的防呆孔。

进一步，所述上层铜基板和下层铜基板的厚度分别选择为0.50～2.50mm。

进一步，所述上层铜基板和下层铜基板的厚度分别选择为2.00mm。

本实用新型的有益效果是：提供了一种散热良好的铜基板，在重合上、下层铜基板后，形成了一条封闭且串通的隧道槽，依靠微泵的作用驱动液体进入隧道槽，使液体在隧道内循环流动，可将电子设备载体产生的热量通过液体的循环，带到面积更大的铜金属内进行散热，并将冷却后的液体再次回流到吸热设备，如此循环往复的流动进行吸热和放热可达到良好的散热性能。本实用新型的散热方式的效果比传统风冷方式提高了数十倍，且无风冷散热时的高噪音，有效地解决降温和降噪问题。

此外，上、下层铜基板通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽，有效地提高了上、下层铜基板的导热性和粘合度；隧道槽在上、下层铜基板上呈直线型或“Z”型或“S”型，均一定延长了液体在隧道槽内流动的路程和时间，能够有效地提高其吸热效果；在上、下层铜基板上还设有相互配合的防呆孔，可避免使用者因操作错误，造成上、下层铜基板无法正确重合。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的较优实施例的结构示意图。

具体实施方式