[实用新型]一种散热良好的铜基板有效
| 申请号： | 201721678051.5 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207625867U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡旭峰;林晨 | 申请（专利权）人： | 广东全宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519125 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜基板 下层 散热 出水孔 进水孔 隧道槽 上层 盲槽 电子设备载体 本实用新型 散热方式 散热性能 吸热设备 循环流动 循环往复 高噪音 铜金属 有效地 对合 防呆 风冷 降噪 铜基 整板 串通 冷却 对称 合成 封闭 流动 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热良好的铜基板，其特征在于：包括设置有进水孔(1)和/或出水孔(3)的上层铜基板(5)和下层铜基板(6)，所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上设有相互对称的盲槽(2)，上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上的盲槽(2)对合在一起形成串通且封闭的隧道槽。
2.根据权利要求1所述一种散热良好的铜基板，其特征在于：
所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽。
3.根据权利要求1所述一种散热良好的铜基板，其特征在于：
所述隧道槽在上、下层铜基板(5、6)上呈直线型或“Z”型或“S”型。
4.根据权利要求1所述一种散热良好的铜基板，其特征在于：
所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上还设有相互配合的防呆孔(4)。
5.根据权利要求1所述一种散热良好的铜基板，其特征在于：
所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)的厚度分别选择为0.50～2.50mm。
6.根据权利要求5所述一种散热良好的铜基板，其特征在于：
所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)的厚度分别选择为2.00mm。
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