[实用新型]一种改进的263-5H引线框架有效
| 申请号： | 201721658709.6 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN208000914U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改进的263‑5H引线框架，包括由边带以及连接筋串接而成的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，所述引脚区包括五条引脚，其中间引脚通过连接片与基体连接，所述基体上设有第一载片区，两侧引脚中的一个顶部设置第二载片区，其它引脚顶部设有焊接区，所述边带具有向上的U型开口，边带与基体的连接处设有若干道缓冲凹槽，相邻引脚区的连接筋上设置定位孔，所述第一载片区和第二载片区设有芯片安装槽，所述芯片安装槽周围设有防水过渡结构。本结构能够同时安装两个芯片，边带的设计形状省去在基体顶部打孔的过程，简化生产工艺，防水效果好、产品投入低，产品性能好，具有较高的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 载片区 边带 引脚 芯片安装槽 框架单元 引线框架 连接筋 引脚区 简化生产工艺 本实用新型 防水效果好 市场竞争力 产品性能 顶部设置 过渡结构 缓冲凹槽 基体连接 相邻引脚 中间引脚 定位孔 焊接区 连接片 打孔 串接 防水 改进 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种改进的263‑5H引线框架，包括由边带以及连接筋串接而成的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，所述边带位于基体顶部，连接筋位于引脚区底部，所述引脚区包括五条引脚，由左至右依次为第一引脚、第二引脚、中间引脚、第四引脚和第五引脚，其中间引脚通过连接片与基体连接，所述基体上设有第一载片区，其特征在于：所述第一引脚或第五引脚顶部设置第二载片区，其它引脚顶部设有焊接区，所述边带具有向上的U型开口，边带与基体的连接处设有若干道缓冲凹槽，相邻引脚区的连接筋上设置定位孔，所述第一载片区和第二载片区设有芯片安装槽，所述芯片安装槽周围设有防水过渡结构；所述防水过渡结构为位于第一载片区和第二载片区边缘的斜坡台，所述斜坡台由载片区向边缘厚度逐渐减小。
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